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标题: 北京技术论坛召开 [打印本页]

作者: cheungqisheng 时间: 2008-5-2 15:54
标题: 北京技术论坛召开
Moldflow公司将于2008年5月31日，在北京化工学院召开6.2版本的新闻发布会及演示会，后半程还有三位重量级专家为大家做最新应用Moldflow软件的应用成果。欢迎大家来参加。

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