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标题: 分析的时候直接用产品数据还是将产品数据加上缩水后再分析？ [打印本页]

作者: CAD/CAE 时间: 2008-5-18 17:46
标题: 分析的时候直接用产品数据还是将产品数据加上缩水后再分析？
有个问题想请教有经验的朋友！
1.分析的时候直接用产品数据还是将产品数据加上缩水后再分析？
2.两者各有什么优缺点？

作者: zxxzwg 时间: 2008-5-18 17:52
一般不加缩水，加了问题也应该不大

作者: goodmarkhuxin 时间: 2008-8-5 17:07
同意上面的说法
moldflow里面是一个相对的量
加不加缩水问题不大

作者: liulong0620 时间: 2008-8-22 11:58
对于一般的产品,收缩,拔模不是太重要的.但对于薄鄙产品来说就比较重要了.
我做过一个SANYO的产品,就是用的原模型,没有出现缺陷.但用拔模,收缩后就出现气穴了

作者: 080606 时间: 2008-8-22 13:53
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各位业界先进伙伴：

您知道世界级企业韩国Samsung是如何开发出席卷全球的消费性电子产品吗？光宝是如何快速且精准开发出各式电子产品精密零组件，成为首区一指的国际代工大厂？华硕又是如何成功开发出国际精品级的笔记型计算机吗？本年度CAE Molding Conference 2008秋季巡回研讨会将带您一窥究竟，藉由众多国内外产学研界专家与学者的经验分享与交流，势必让您更能掌握全球技术脉动，于高油价时代创造企业成功契机!!

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演讲主题
      此次研讨会，我们安排了许多内容扎实的议题与各位分享，目前已确定的主题与发表单位如下：
以CAE模流技术因应节能减碳发展趋势，开创企业新契机

科盛科技，总经理杨文礼博士
节能减碳为当前企业的重要课题，本篇内容将说明如何以新思维、新技术与新应用工具来突破高油价时代的困境，帮助业者节能省料，并兼顾经济与环保，省了荷包也爱护地球
三维模流引领产品开发新思维-simulation-driven product innovation

科盛科技，副总经理许嘉翔博士
如何以新思维结合设计与仿真分析，应用Moldex3D最新功能达到快速验证设计与优化设计方案，让创新不再头疼
Integrated mold-filling and Structural Analysis for 3C products
(CAE模流与结构分析于3C产品开发之应用)

韩国 Samsung, LG, ETS, DK Lee
来自韩国的CAE Molding专家将以多年实际承接Samsung(三星)的产品设计验证经验，说明模流与应力结构的整合分析，如何出神入化让Samsung的产品设计可以突飞猛进
Application of CAE in Medical Device Design and Production of Ocular Inserts in the Management of Glaucoma

美国麻州大学(UMass)，赖芳雄教授
来自美国塑料加工重镇-麻州大学的赖芳雄教授分享近年来从事精密光学与生医产品的设计与分析经验与实战经验
Pro/E 模具设计与CAE模流与结构分析整合应用

台湾科技大学机械系，林清安教授
以Pro/E大师知名的林清安教授将介绍如何将CAE与CAD进行无缝衔接，使设计变得有智能
动态模具温度控制技术趋势与相关应用案例

中原大学机械系，张仁安博士
张仁安博士将展示中原大学陈夏宗院长的研究团队所开发的动态模温控制技术，让模具热的快冷的快，节能省料荷包满满
以田口实验方法进行IC构装金线偏移之数值仿真

逢甲大学机械与计算机辅助工程学系，刘明山教授
刘博士将报告如何利用田口实验设计法与CAE模拟工具找出IC封装过程中关键的成型参数是如何影响金线偏移，以及进一步优化的方法

CAE模流分析应用于打印机精密零件之开发

光宝科技，黄世存先生
利用模流分析软件与实际试模作不同阶段的验证，可以节省修改模具的费用与现场调机的时间，节省成本也降低成品开发周期
无线通讯产品导光组件之设计与开发

启碁科技
来自启碁科技的专家将以第一手的实战经验分享如何透过CAE模流分析，快速解决现场成型不良之问题
IMD模内装饰射出成型的应用与发展

龙生工业，唐兆璋经理
唐经理将分享在模内印刷这一热门新技术的扎实经验与心得，说明这个技术为甚么这么HITO
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目标对象

   制造业者对于解决成型问题、优化产品设计及增加企业竞争力有兴趣者

   从事塑料加工相关业者、研发人员、模具人员、现场人员、业务人员

   对于产品设计、模具设计、CAE分析、成型加工技术…等有兴趣者
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活动场次

全天性场次会议时间-09：00～17：30（报到时间-09：00～09：30）
半天性场次会议时间-13：00～17：30（报到时间-13：00～13：30）
区域日期城市场次场地
台湾区 8月23日(六) 台北全天台北101国际会议中心-A会议厅(36F)
8月27日(三) 新竹半天新竹台元科技园区-剧场式会议中心(2F)
8月28日(四) 台中半天台中裕元花园酒店-温莎广场(4F）
8月29日(五) 台南半天台南桂田中信酒店-二馆杜拜厅(2F)
大陆区 9月4日(四) 上海半天上海青松城大酒店
9月5日(五) 苏州半天苏州雅戈尔富宫大酒店
9月6日(六) 昆山全天昆山富贵大酒店
9月9日(二) 宁波半天月湖大酒店
9月10日(三) 余姚半天余姚模具城管委会大楼
9月17日(三) 广州半天广州景星酒店
9月18日(四) 东莞半天东莞长安酒店
9月19日(五) 深圳半天深圳富临酒店
9月23日(二) 厦门半天厦门庐山大酒店
9月25日(四) 福州半天阿波罗（福州）大酒店
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报名方式
  本活动采线上报名，如有意愿请上报名网站，我们等你唷。
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活動費用：免费参加
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主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会 (ACMT)

协办单位：科盛科技股份有限公司/ 广州模得识软件有限公司

白金级赞助单位：

MSC.Software
大同股份有限公司-工程数字系统中心

映通股份有限公司
精杰电子科技股份有限公司

新舟科技股份有限公司
虎门科技股份有限公司

兆轩科技股份有限公司
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联络信息
区域连络人连络电话电子信箱
华南区尹小姐 +86-20-38467700    ext.802 service.gz@moldex3d.com

华东区方小姐 +86-512-62887663 ext.101 service.sz@moldex3d.com

西南区张小姐 +86-512-62887663 ext.102 support.sz@moldex3d.com

海西区张小姐 +86-592-5284526 xim@moldex3d.com

杭州湾张小姐 +86-574-87291396 nib@moldex3d.com

更多活动信息，请至活动网站！

作者: 明日水 时间: 2008-8-28 20:58
不懂啊，好想学，就是不知道从那开始好！！！郁闷啊！！！~！~！~

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