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标题: 2008 MOLDFLOW——高成本时代的必备利器•高峰研讨会 [打印本页]

作者: Suni Lee 时间: 2008-6-5 17:33
标题: 2008 MOLDFLOW——高成本时代的必备利器•高峰研讨会
邀请函
尊敬的__________先生/女士：
作为美国 NASDAQ上市的注塑成型计算机辅助工程模拟分析 CAE软件的高科技公司， Moldflow在您的关注与支持中，又度过了快速发展的一年。
尤其是注塑产品在全球范围内被广泛应用的今天， Moldflow更是以其不断突破与创新的科研技术，为全球注塑行业提供从设计优化到制造品控的最优秀的总体解决方案，
成为在全球享有极高声誉的 CAE系统提供商与技术服务商、公认的全球注塑行业的工业标准。
在三十年的发展历程中，Moldflow在世界范围内不但已得到认可，而且倍受重视，并已在汽车、家电、消费电子、通讯、计算机、化工、日用品等众多领域被广泛应用。
全球制造业发展日新月异，在中国，随着制造业民族工业的兴起，以及越来越多的海外公司选择在中国成立海外制造基地，并把研发中心移至中国，中国俨然成为制造业大国！
而目前企业又不得不面对原材料上涨，进出口大环境大不如前，研发生产成本上涨不断加剧等诸多问题带来的困绕。然而众多的Moldflow客户在这个高成本的时代却能泰然自若，从容面对！
为了帮助更多的企业走出高成本的困境，把我们的成功经验与大家分享， Moldflow诚挚地邀请阁下，参加此次『Moldflow——高成本时代的必备利器』2008 Moldflow技术研讨会，
与 Moldflow公司技术专家团队，以及技术合作伙伴深入交流和分享 Moldflow技术的精髓与由之带来的巨大的开发效益，体验 Moldflow的最新技术和应用，
共同鉴赏 Moldflow最新融合的全面解决方案。此次研讨会我们更邀请到CAD领域的技术合作伙伴Catia为您带来其高端技术在设计方面的应用！
Moldflow愿借此契机，与您的企业携手一起开拓新的市场，接受新的挑战，提高您的竞争力，节约您的成本，与您共同从优秀走向卓越！本次研讨会必令您与您的企业收益良多！
Moldflow在此恭候您的如期光临！
邀请对象：汽车、汽车零部件、家电、消费电子、通讯、医疗、化工塑胶原料、计算机、光电等的工业制造企业高层决策人员，及其研究院、研发中心、设计开发部门等的部门经理/课长/主管
时间：2008年 6月 13日（星期五）
地点：东莞·长安国际大酒店·锦绣路1号
Moldflow中国
联系人：谢小姐
联系电话：020-85238116
传真： 020-85238126

[ 本帖最后由 Suni Lee 于 2008-6-5 17:37 编辑 ]

作者: zdx99c 时间: 2008-6-5 19:51
标题: 我想参加
我想去，想问下要不要门票的呀？如果要的话要多少？？

作者: Suni Lee 时间: 2008-6-6 11:20
呵呵，凭邀请函免费参加的。

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