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标题:
关于PRO/E装配问题
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作者:
CAOJINHUAN
时间:
2008-6-14 10:28
标题:
关于PRO/E装配问题
我知道有两种装配方式:一.先建好模再装配, 二.由顶向下
关于第二种我有向同事请教过,他们说就是先做一个整体骨架再由此去建模,但是我对此还是不够明白,具体操作也不会,请各位指点一下!谢谢了
作者:
lam343900
时间:
2008-6-14 11:47
骨架建模,做手机、相机都是这样
作者:
CAOJINHUAN
时间:
2008-6-14 11:55
我们是做电脑的,关键是不懂如何做啊?
作者:
brian_79
时间:
2008-6-14 12:43
先建一個草繪PART,後面的零件參考它就是啦!
作者:
wilson.qiu
时间:
2008-6-14 13:05
Top-down ~~
作者:
月映沙丘
时间:
2008-8-12 13:52
有没有高手讲一下原理?我们做一般都是用master,很少有用skeleton的
作者:
zhangdingle
时间:
2008-8-13 11:47
我都是用骨架做的,方便....呵呵
作者:
parish
时间:
2009-4-1 00:28
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