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标题: 防水手机设计 [打印本页]

作者: xbrcl 时间: 2008-6-28 11:55
标题: 防水手机设计
请大家来讨论一下防水的设计

作者: Toony 时间: 2008-6-28 21:36
这个嘛，你现开头吧

从手机的每个接口处开始分析吧
1.上下止口
2.按键
3.显示屏
4.电池
5.接口处
从上面提到的基础来做做你的想法，这样大家裁好发表意见啊

作者: xbrcl 时间: 2008-6-29 00:20
比如说整个PCBA（不包括显示屏部分）要防水，要通过1米深半小时的浸水试验，有什么好的方法？谢谢斑竹。

作者: hg 时间: 2008-6-29 00:37
期待中...以前也问过，没人讨论

作者: chenshuangjian 时间: 2008-6-29 22:42
买几个日本防水手机看看吧，学习下防水理念。

作者: xbrcl 时间: 2008-7-1 21:02
小日本的产品还是很牛的，中国还需努力啊，靠同行的兄弟拉。

作者: Toony 时间: 2008-7-1 23:02

原帖由 xbrcl 于 2008-6-29 00:20 发表
比如说整个PCBA（不包括显示屏部分）要防水，要通过1米深半小时的浸水试验，有什么好的方法？谢谢斑竹。

你先上你的想法,我们大家来评论,参与的加分

作者: xxao740204 时间: 2008-7-5 13:57
我拆过，不过我们的模具难做到

作者: xxao740204 时间: 2008-7-5 14:04
防水一定要面积小，同时密封要留余量加胶

作者: zlp_ujs 时间: 2008-7-10 22:26

原帖由 xbrcl 于 2008-6-29 00:20 发表
比如说整个PCBA（不包括显示屏部分）要防水，要通过1米深半小时的浸水试验，有什么好的方法？谢谢斑竹。

手机的PCBA不知如何搞，我们产品带LED显示的有时会采用胶封

作者: vbing 时间: 2008-7-11 11:27
1.小地方如LEN 部分一般加防水胶处理
2. 对上下壳, 后壳与电池盖部分一般用O形圈压缩30%处理
3.对keypad可以使用硅胶与客体筋过盈配合压缩变形防水
4. 电源线与机的部分有专业厂家生产的结构,原理就是该塑胶结构为双色的,前面POM,与case 配合用O行圈密封,后面TPU的可压缩变形,电源线穿过后用另外一个胶件螺纹旋紧使与电线jacket紧密配合
5. 如果是芯线,直接设计个橡胶件过盈配合就可以了

作者: vbing 时间: 2008-7-11 11:29
显示屏的地方也可以用 O形圈 , 我说的如果有错误请指正

作者: vbing 时间: 2008-7-11 11:32
外面还有一种这样的结构:自攻螺栓套个可以变形的橡胶件来防水, boss里面的孔倒锥度,不知道效果怎么样呢!

作者: vbing 时间: 2008-7-11 11:38
小弟随便问个问题: 透明ABS料或者PC多厚可以从外面看见亮的LED灯?暗的时候看不见?超亮的和一般的分别考虑外面是孔形状的, 压入有颜色的的PMMA零件, 这种结构也可以防水但本人对这种结构没有经验,

作者: xiaqiqiang 时间: 2008-7-30 09:02
对与KEY PAD部分我想补充一点

按键的装法可以从正面贴上去考虑，
这样就跟LCD的防水部分差不多了

靠底面硅胶去压这种方式不太适用用

按键部分，但侧键部分可以采用这种方式。。。

作者: ljq_1020 时间: 2008-10-17 16:33
1.上下基本是用O形环，压缩量为0.3－0.5左右，线径为1.0以上为好
2.按键部分也是用按键本身的RUBBER与壳体的凸筋压接防水（IP54）肯定没问题
3.电池部分是用O形环抱紧电池再与后壳侧壁防水
4.镜片用，备胶防水

作者: ljq_1020 时间: 2008-10-18 20:47
标题: 很暴力国内玩家摧残最强三防机测试
https://tech.163.com/mobile/08/1017/07/4OELODO900112K8F.html

作者: qmzhang007 时间: 2008-10-18 21:37

作者: rqwsodj 时间: 2008-10-23 14:05
有没有重要的资料上传？
期待中。。。。。。

:sj:

作者: snow 时间: 2008-10-23 14:10

作者: charles0755 时间: 2008-10-23 23:26
今年刚接了案子,也要防水.
不过我这负责按键方面的,有几种方案:
1. 按键与cover co-molding.
2. sheet式按键与cover用胶水贴合.
3. rubber base 上长出类似密封圈的结构,与cover压紧密封
其实我们都没有经验,不过只能暂时这么提案.
第一种好象日本有用过.
这是一个大客户的案子,明天5月左右,要是成功的话就上市拉.

[ 本帖最后由 charles0755 于 2008-10-23 23:43 编辑 ]

作者: lingjinhua2008 时间: 2008-10-24 21:58

作者: komi_wang 时间: 2008-10-24 23:34
co-molding

不懂？

作者: Homer 时间: 2008-10-25 08:59
我今年设计了一个防水手机，结构都设计完了，最后项目又取消了。不知以后还能否用上。

作者: xxao740204 时间: 2008-11-12 16:59
楼上的把相关图纸拿出来大家看看有没有可借鉴的地方.反正案子不用拉

作者: jackyqin 时间: 2008-11-16 16:01
标题: 防水結構
目前我們公司正在做IPX7的防水PDA
從目前一款已經量產的機種來看主要出問題的地方都是在配合的結構處,我們主要採用的防水方案:
1.點防水膠
2.防水環
3.over mold( 先射處塑膠件,再埋射rubber)
4.超音熱融

作者: davidhou 时间: 2008-11-17 10:49
我已经有几款防水手机的成功上市经验，大家如果有什么问题，我可以解答。

作者: davidhou 时间: 2008-11-17 10:51
其实，防水其实理论上很简单，但是由于手机各个地方都有可能进水，要做到1m2小时还是比较难的。

作者: xxao740204 时间: 2008-11-23 21:05
楼上的，不明白，一会难，一会不难，你自己开始做的时候不难？？你可以讲讲做的过程要注意什么

作者: yanzhi105 时间: 2008-11-23 23:27
防水只要密封起来就可以了在手机外面加一个防水的套子就可以了
愚见

作者: yanzhi105 时间: 2008-11-23 23:28
防水只要密封起来就可以了在手机外面加一个防水的套子就可以了
愚见

作者: luzhaohe 时间: 2008-11-25 16:40
我也做过一款，但无法过IPX6以上的，主要是MIC,SPC,电池这几个地方难度大点，请有经验的大佬支招。

作者: davidhou 时间: 2008-11-25 17:27

原帖由 luzhaohe 于 2008-11-25 16:40 发表
我也做过一款，但无法过IPX6以上的，主要是MIC,SPC,电池这几个地方难度大点，请有经验的大佬支招。

MIC,Speaker处要加防水网布和双面胶，平整的贴在平整的机壳上，一定要通过支撑垫压紧。我的一款通过此方式可以1M1小时。

作者: davidhou 时间: 2008-11-25 17:29

原帖由 luzhaohe 于 2008-11-25 16:40 发表
我也做过一款，但无法过IPX6以上的，主要是MIC,SPC,电池这几个地方难度大点，请有经验的大佬支招。

电池处结构不同会有不同的处理方式，可以把你的方案传上来，大家看看。

作者: xxao740204 时间: 2008-11-29 15:34
楼上的，把你的成功经验告诉人家比人家传上来好啊，你这几处结构怎么做的，淘宝是电池，我看国内没有可以做到的，要不然每家都开始吹嘘啦

作者: ayungcn 时间: 2008-12-3 12:35
如图的侧按键防水难解决.请高水指点!

作者: xxao740204 时间: 2008-12-4 16:15
楼上做对讲机的，侧面可以打胶或者双色模，也可以看看采用硅胶压紧的方式，看你的防水要求

作者: beyondlh 时间: 2008-12-4 16:19
顶一下!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!11

作者: HU_chUN 时间: 2008-12-4 20:22
以下为个人，不对的地方请指正：
镜片部分：双色成型或采用IMD将镜片与A盖一体化
电池盖：胶圈密封，胶圈采用硅胶成形用双面胶粘贴在电池盖，个人建议胶圈干涉0.15mm
AB盖：同电池盖结构，但注意结构是下面一个零件开槽，好象反齿口一样
翻盖机FPC：直接FPC穿过一个胶圈，然后AB盖分别压紧胶圈
侧键或MIC等：用防水胶贴在A盖上，再做下面的结构（侧键也是一样，先装配侧键，再贴防水胶，最后用侧键的硅胶，不过注意，防水胶不可以要避开硅胶变形部分
主按键：一般采用面贴按键的方式（也可以采用底装，但必须用双面胶将按键的硅部分粘在面壳上），最好按键采用一整片的设计，注意双面胶的最小
I/O：在盖子上做双色成型，与面胶干涉装配
至于天线用手笔等：做结构将他们避开在外面，有点水进去可以补一水嘛
螺丝的地方就不要用胶塞紧配的结构了，留大一点空间，贴双面胶吧
整个胶壳最好做强一点，不要一装配就因为局部紧配产生胶壳变形

因为靠边的地方结构多，比如穿绳孔什么的，所以建议面底壳的密封结构不要靠边做

图片不会发，所以就不发了

作者: rongjin168 时间: 2008-12-5 11:33
能否传个仿水结构的prt上来看看

作者: rongjin168 时间: 2008-12-5 11:34
能否传个防水结构的prt上来看看

作者: HU_chUN 时间: 2008-12-5 22:34
因为档案是国外的设计
所以不能发送
请谅解

QQ：195694920 可以发一些图片给你

作者: jkp1983 时间: 2008-12-6 19:19
标题: 防水设计
1.上下壳其中一个留槽，利用硅胶圈过盈0.2~0.3mm，不能过盈太多，而且留有足够的空间让硅胶过盈。
2.speaker和MIC孔处用喇叭网，喇叭网的材质不是一般的无纺布，是一种特殊的进口材料，达到300目。
3.有些位置如果用硅胶过盈搞不定，可以考虑打胶封死。
4.超声设计也是做防水设计的好方法，合理的超声结构完全可以做到七级防水。

[ 本帖最后由 jkp1983 于 2008-12-7 22:35 编辑 ]

作者: xxao740204 时间: 2008-12-8 11:29
楼上的,超声波你可以保证吗?好象比较难.42楼的兄弟可以发一些截图上来看看,我想知道电池部分怎么做密封的,我们超声波不能做到防水,用密封圈占体积太大

作者: xxao740204 时间: 2008-12-10 21:37
没有人关心啦

作者: jkp1983 时间: 2008-12-14 16:08
标题: 超声波防水
44楼的兄弟,超声波是可以做到七级防水的,我以前的公司是做对讲机的,电池面壳和底壳就是用超声做到七级防水.

作者: likejingzhu 时间: 2008-12-14 18:48
小鬼子就是个鬼子，真厉害。咱们兄弟也不赖，多努力！！！！

作者: daizhenxiong 时间: 2008-12-15 11:57
没做过呢

作者: xxao740204 时间: 2008-12-15 20:55
好好研究下，我觉得可以搞定，现在正在做这方面产品，快过了，现在成本高

作者: winwai 时间: 2008-12-22 16:17
超声波防水,

良品率很难保证，

作者: horse_view_ball 时间: 2008-12-23 06:13
好东西啊啊

作者: intermutu 时间: 2008-12-29 15:34
现在正在准备设计一款防水工业手机，还好等级较低，只要IP54，不然真是没办法做。
即使这样，还是很头疼，准备用包胶设计，大家有好的意见吗？

谢谢

作者: intermutu 时间: 2008-12-29 15:48
超声波防水合格率难以保证，而且不可拆卸，个人觉得不太适用

作者: xxao740204 时间: 2008-12-29 21:58
包胶只能解决侧面按键的问题，卡的问题，电池的问题，上下壳的问题你怎么解决啊，不过IP54是好办，还是要注意的

作者: billy3338 时间: 2008-12-29 23:18
防水本来就难做，且如是高防（水里2米深放1小时）那就更难了

手机防水就更难，太多的外接口，只结构上防不行，所有的外接口要防水标准件。。。。

国内防水手机有人做，但都不成功很多只是想法。。。。国外有防水，但我不知是不是只能做到雨淋测试。。。。。

作者: huang_tao123321 时间: 2009-1-15 15:27
正在努力学习,谢谢!!

作者: chenziqi 时间: 2009-1-15 18:02
防水手机,只要有洞的地方就要想办法给密封起来,嘿嘿!
不容易的.

作者: jqm1232 时间: 2009-1-19 13:09
不是很清楚，不过学习了

作者: 寒江石 时间: 2009-1-19 17:09
让小弟增长见识了

作者: victory 时间: 2009-1-20 15:53
替上面哥们回答一下，Co-molding就是通常说的双料注射，一般情况下，防水的手机都会用到这个技术，Nokia, Erisscon都有用，因为我们不能仅仅考虑一个手机的防水，而是我们的设计要适合大量的生产，就是要结构简单可靠
而且防水，做一个防水手机很容易，做一百万个就很难，而且真正的防水确实很难（IPX7），做一只也很难，我不是说
结构难，而是其他功能的效果难解决，比如声音。

作者: 13918182234 时间: 2009-1-21 15:51
学习了......

作者: tebise70 时间: 2009-1-21 16:37

作者: tebise70 时间: 2009-1-21 16:39
学习学习!!!!!

作者: tebise70 时间: 2009-1-21 16:41
狂顶楼主，太好了，感谢分享~~

作者: tebise70 时间: 2009-1-21 16:42
学习了......

作者: tebise70 时间: 2009-1-21 16:46
感谢分享~~

作者: mykingwill 时间: 2009-1-24 17:14
路过看看学习学习！

作者: steph6015 时间: 2009-2-7 17:49
谢谢指导！

作者: 飞翔文 时间: 2009-4-22 22:55
学习学习。。。

作者: mpflyer 时间: 2009-7-21 16:30
路过看看学习学习！

作者: chenyunh 时间: 2009-7-22 15:56
请先生指点：用双面胶贴防水，可否在：1.海边盐雾。2.-40°—70°c的交变。3，露使用5年。

作者: panjubing 时间: 2009-8-3 10:25
有谁能将I/O口防水结构说详细些呢？困惑中！！

作者: ma8664 时间: 2009-8-3 16:14
要求高的不好做，还是小日本的多看看。

作者: jobx 时间: 2009-8-3 19:09
我的一款喇叭要防水,处理中.讨论那么多没有一个能解决喇叭浸水后声音问题.

作者: fangchao329 时间: 2009-8-3 19:54
能不能告诉一下
防水胶什么型号的？防水的网什么型号的？

作者: xuexi20082008 时间: 2009-8-15 11:42
谁上传个图档就好啦

作者: lili81 时间: 2009-8-28 23:01
防水胶是液态的？还是和i双面胶一样？

作者: hxzl2005 时间: 2009-9-10 14:58
问一下内行的

防水手机是日本设计的好还是欧美设计的好

有没有什么比较好的机型推荐一个,我们公司考虑买一台研究研究

作者: panshubin 时间: 2009-9-12 23:24
跟PCBA没关系，主要是结构设计上的，周边缝隙全部封死，现在最常用的就是RUBBER和打胶的方式。

作者: 梦在远方 时间: 2009-9-14 13:06
听筒和咪那块怎么做啊？？

作者: chenbm_2000 时间: 2009-10-30 21:50
怎么没人上图啊??????

作者: ken_jk 时间: 2009-11-12 17:58
上面的都说得不错!防水产品在产品开发设计时多采用橡胶干涉密封防水! ID设计不要太复杂!尽量避免使用点胶防水!超音波也可以防水!但对于要过落摔的产品还是不大建议!

作者: liu43 时间: 2009-11-12 20:14
好貼啊，高手蠻多啊，呵呵

作者: steven_king 时间: 2009-11-23 14:08
各位能不能发些分解照片

作者: nx9250 时间: 2010-2-20 08:23
在众多防水手机品牌中，能兼顾外观和防水性的，CASIO应该是比较成功的一家；本人在CHMC珠海公司上班（CASIO手机事业部），前后生产过NX9200、NX9230、NX9250、NX9290系列产品，感受小日本的防水手机确实不错，防水性合格率达到99%，真期待我们国内也能出款像相点的防水手机。

作者: alameda66 时间: 2010-6-27 17:29
很好的一个话题

作者: liuyongliang369 时间: 2010-6-27 21:36
https://www.icax.org/523947p1p2，赶紧去看看“三防机拆机详解"吧，别在这里瞎嚷嚷了。

作者: lcliuchao67 时间: 2010-7-13 14:47
防水手机设计应该注意的问题：其实屏幕，按键，电池盖板都好解决，关键是听筒，话筒，充电接口。等和外面有链接的部分。听筒和拾音口可以加一层pvc膜来实现与外界的密封隔离。但是隔离后的音质是否会受到影响？充电接口就只有外设一个隔离口，平时关闭，充电的时候再打开。
其实防水设计可以在两方面着手，1是内部的防水设计，要求高得可以在电路板上涂防水漆，2是外部防水设计，主要是利用壳体与密封件的过盈配合达到防水的目的。密封件可以选用橡胶，硅胶等，不用拆卸的地方可以利用胶粘。

作者: yubaihong 时间: 2010-7-14 16:00
dddddddddddd

作者: 黄蜂 时间: 2010-7-16 19:52
我现在做大点的东西，家电。哈哈，也做防水

作者: ladiluth 时间: 2010-7-28 14:40
学习中，谢谢

作者: droyang 时间: 2010-7-28 14:50
按键和A壳做一体的，把按键部分偷胶到0.5, 这样就可以满足按键部分的弹性

作者: lzs12 时间: 2010-8-31 15:35
谢谢了，受益匪浅

作者: 自由的云 时间: 2010-10-7 15:24
谢谢！！！！！！！！！！！

作者: ccrllove 时间: 2010-10-12 09:47
集思广益，学习中

作者: shako11 时间: 2010-11-4 20:21
不错的讨论，支持

作者: xintai712460 时间: 2010-11-8 20:54
也可以去参考一下防水相机的结构

作者: woaiowen 时间: 2010-11-15 14:11
学习下了解了解

作者: huguohe 时间: 2010-12-30 08:45
ddddddddddddddddddd

作者: lazio_zq 时间: 2010-12-30 20:42
顶，，，，，，，，

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