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热仿真降低叠式密封组件成本50%
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作者:
Flomerics
时间:
2008-7-18 13:35
标题:
热仿真降低叠式密封组件成本50%
通过使用Flotherm热仿真软件,C-MAC公司叠式密封组件成本降低50%。
2008年7月
C-MAC Micro Technology公司使用Flomerics公司的Flotherm热仿真软件,确定通过采用密封组件可满足叠式模块的热需求。这种密封组件比默认的设计要便宜一半。C-MAC工程主管Bob Hunt表示:“我们的工程师仿真了使用三个不同的密封组件时叠式模块的结温。比起建立和测试模型,仿真模拟既快又便宜。”
位于英国Great Yarmouth,SouthDenes 的C-MAC电子设计和生产公司,最近研制了一种叠式模块用于国防关键应用。在建立实际模型之前,C-MAC工程师对最初的概念设计进行热仿真,发现模块结温高达125度,远高于最大值100度。他们意识到需要采用密封组件减少热阻,并希望选取能够满足其应用的散热要求的最便宜的组件。
C-MAC高级工程师Jonathan Crossley说:“没有模拟的话,我们将一直面对两个毫无吸引力的选择,我们也许就要进行时间相当长、成本更昂贵的物理测试过程才能确定最高性价比的选择是密封组件;或者我们就会进行所有的测试过程,并采用最好的密封组件,因为我们已经相当有信心,它可提供可接受的热性能。”
相反,Crossley使用Flotherm软件对初步设计进行热模拟。他还说:“我们使用Flotherm是因为它提供许多内置功能,减少了复杂叠式模块建模时间。最重要的是Flopack基于网站的模型库,很快能生成集成电路和其他组件的精确模块。”
Crossley使用Flomerics公司Flopack基于网站的向导,生成每个部件的模型。他表示:“使用Flopack向导,我所要的做的只是输入基本设计参数,如模具尺寸、模具标志尺寸和引线框间隙大小,由Flopack生成近乎完整的组件模型。通过使用Flopack, 只要传统建模方法所需时间的十分之一,我就能生成该叠式模块的热模型。”
Crossley对采用三种不同密封组件的叠式模块进行热仿真,此处提及的三种组件类型:标准型、强化型和最佳型。Hunt 总结道:“仿真表明,强化型和最佳型密封组件所带来的是核心温度下降至可接受水平,裸片结温有足够的安全空间。因此,以最佳型组件大约一半的费用,我们便能指定一种强化型组件。热仿真帮助工程师得到优化解决方案,同时减少工程费用,缩短研制周期。”
关于C-MAC Micro Technology公司
C-MAC Micro Technology(网址为
https://www.cmac.com/
)生产高可靠电子系统、模块和严格环境如极端温度、振动和冲击下的组件,是全球行业领袖。C-MAC主要涉足国防、航空、汽车、太空、医疗和专业工业化领域。公司总部设在英国的Wooburn Green,在英国、法国、比利时和加拿大都拥有设计和制造部门,在欧洲和美国有专门负责销售和提供技术支持的团队。目标行业内,C-MAC拥有广泛的知识产权、相当规模的电子设计和生产方面的专业技能。
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