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标题: 各位高手帮帮忙分析下这个卡座问题~~~~~~！！ [打印本页]

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-22 11:17
标题: 各位高手帮帮忙分析下这个卡座问题~~~~~~！！
各位高手帮帮忙分析下这个卡座，模具已经开出，材料PA，付照片所示出为电路模块的卡扣，但在使用时发现3个卡角的强度不佳，容易变形。卡扣根部容易因折弯引起发白现象从而失去卡紧强度，导致电路模块容易掉落。我个人分析卡角厚度不够，加强筋X方向凸起的也不够高。想到论坛高手们这里取取经这个产品改怎么改？但又必须保证模具也好改。比较急！谢谢大家。

作者: fuxy21cn 时间: 2008-8-22 13:32
將卡扣取消或隻做為定位用，增加一個螺絲位鎖附，如果PCBA沒有空間，可以用介子頭螺絲鎖附。

作者: martec 时间: 2008-8-22 14:15
个人意见:
一、卡扣结构不对。
二、PCBA两点定位，而不是一点。

[attach]792200[/attach]

[ 本帖最后由 martec 于 2008-8-22 14:56 编辑 ]

作者: jfis 时间: 2008-8-22 14:31
呵呵，降成本，降！

作者: xdz99112 时间: 2008-8-22 14:46
赞同3楼意见!

作者: 戴花的牛粪 时间: 2008-8-22 15:41
赞同3楼意见,
你模具已经做出,改为对称比较困难,可依3楼意见在原扣位上再增加双侧骨位,如果尺寸够的话

作者: qq0732 时间: 2008-8-22 15:42
你所做的两个扣位的强度还是不够的，在扣位左边适当加点肋会好点~~~

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-22 16:43
标题: 继续求助大家
主要这个PCB板的卡座不是我设计的，听说为此事这套模具改了3次了,我一般没把握的事情我会来坛里请教一下各位的。现在换我来搞这破事。要再没该好那就麻烦了~~~毕竟我刚换的新公司上班没几天，所以这事求大家帮帮忙~~

我拿了两个卡座又试了一下，把PCB板往下压的时候卡扣会往外胀，当往外胀的一瞬间所指红色处就开始因折弯而导致根部扭曲从而使塑料发白卡紧强度降低。具体位置请看图片注释。谢谢！同时请帮助我的人下载STEP文件帮忙检查一下PCB板和卡扣的间隙是否过大？

明后天休息了，礼拜一看看大家的意见再改~~改好后我上图给帮助我的人看看行不行。

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-22 16:45
标题: 求助
主要这个PCB板的卡座不是我设计的，听说为此事这套模具改了3次了,我一般没把握的事情我会来坛里请教一下各位的。现在换我来搞这破事。要再没该好那就麻烦了~~~毕竟我刚换的新公司上班没几天，所以这事求大家帮帮忙~~

我拿了两个卡座又试了一下，把PCB板往下压的时候卡扣会往外胀，当往外胀的一瞬间所指红色处就开始因折弯而导致根部扭曲从而使塑料发白卡紧强度降低。具体位置请看图片注释。谢谢！同时请帮助我的人下载STEP文件帮忙检查一下PCB板和卡扣的间隙是否过大？

作者: martec 时间: 2008-8-22 16:56
如果PCB的尺寸可以加的话,可以只加一颗螺丝钉搞定.

作者: hechengwei 时间: 2008-8-22 17:36
是卡扣强度不够，两边加筋。后者增加卡扣的宽度。。。。

作者: lizhicong 时间: 2008-8-22 18:16
你这个卡子结构设计显然有问题
这种卡电路板的卡子不能采用对碰,而只能做斜顶;因为如果采用对碰的话卡子与PCB板接触的面是有拔模斜度的,这样不好!!!

改为斜顶方式,再在第四边上加一个同样的卡子,取消螺钉!!

装配时将电路板直接用力按下去就是了.没得问题,我设计过的!!

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-23 00:51
标题: 求助
不可以加螺钉的.希望有经验的同行们能帮忙改一下给我~~~急死人了

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-23 00:56
标题: 求助
因为这快PCB是西门子的一个无线发射模块买过来是什么样子就是什么样子？必须参照这块PCB来。所以不能加螺丝。

作者: qqaazzwwss 时间: 2008-8-23 02:45
根部加圆角，解决发白问题。另外，PA料若加了玻纤则其刚度较大，可否换用不加玻纤或玻纤含量较少的PA料。

作者: 2changchun 时间: 2008-8-23 06:06
1.同意3楼的部分观点2.加强筋没有起到加强作用:卡勾位置的加强筋已经没有强度(适当减小加强筋的角度,在不影响产品外观的情况下,增加卡扣的厚度.

作者: brave_lou 时间: 2008-8-23 08:30
主要问题是这个卡扣设计本身根本没有弹性,它的变形量主要依赖根部的在整体变形,所以强压下去变形时根部会发白.看现在这个结构已经不太可能增加卡扣本身的弹性了,你可以试一下手板把底部的孔加大,希望能够解决.

作者: freya 时间: 2008-8-23 10:26
个人觉得，问题关键在于板往下压卡扣根部由于应力成为整个塑胶件的最薄弱处，产生破坏性不可回复变形。因此我觉得应该1.将卡扣根部加R角2.卡扣越往上料厚应越薄，加大卡扣弹性3.考虑减小整个座子底部整体胶厚，使其承担一部分板下压产生的变形。

作者: lxkang 时间: 2008-8-23 11:26
pls have a try

作者: xynxyn 时间: 2008-8-23 12:26
1。建议卡勾内表面增加斜度，这样可以让PCB固定更牢靠。
2。卡勾外侧增加R角或者增加加强筋。
3。改变材料。用ABS

作者: ss_sand 时间: 2008-8-23 12:42
根部倒个圆角会好很多

作者: xbrcl 时间: 2008-8-23 13:02
卡扣变形区域在在哪里？
如果这个产品不发白那这几年就白混了，对不起养育我的祖国了。
改进的方法是将骨位降底到3mm左右骨位壁厚点，做2个在两端，做矮点，保证根部强度，再就是卡扣的壁底部厚点顶部薄点，让顶部容易变形，根部就不发白了，强度肯定没有问题。

作者: jfis 时间: 2008-8-23 15:22
话说卡扣设计原理是按照简支梁强度进行设计-------因此卡扣的宽度对弹性没作用，宽度只能增加本身卡扣强度及稳定性。
另外我记得ICAX这里有一个非常好的一个卡扣电子档的。
卡扣剖面应该是一个梯形，越到卡扣那里应该越窄，可以做到1/2比例。卡扣与PCB单边间隙0.1-0.2mm。PCB如果有受力点（比如按键），则卡扣作用点连线应该在受力点外。卡脚实际有效长度一般都需要做到1mm以上。

作者: jickchen2008 时间: 2008-8-23 15:37
个人观点：卡扣结构按2楼的建议做，同时模具要好，不能有任何顶伤等问题。

作者: happyzeng 时间: 2008-8-24 13:31
我在上周也碰到過相似的問題﹐我的處理方法是1.對PCB板的邊緣做倒角處理,2.對卡鉤根部做倒角處理﹐并給卡鉤壁加肉。

作者: loveluck 时间: 2008-8-25 11:43
扣位的背部改成对称的骨位，做低点，
PA料是否因为应力的问题
可否试试去应力后效果如何！！！

[ 本帖最后由 loveluck 于 2008-8-25 11:46 编辑 ]

作者: sculptor 时间: 2008-8-25 12:20
红线部分加圆角试试，有时候是应力集中造成强度下降

作者: haha_0512 时间: 2008-8-25 13:01
考慮到各種限制,和挽救成本等因素,個人建議如圖
作為結構設計的,應該能看懂
(好處:不改變產品現裝配結構,模具插破處)

作者: haha_0512 时间: 2008-8-25 13:15
.............

作者: liuye7878 时间: 2008-8-25 13:23
我觉得采用卡口结构，在模具制造上会增加成本。如要降低成本，不如选用自攻螺钉固定。4只螺钉能增加多大的成本呢？

作者: sonewboy 时间: 2008-8-25 16:09
卡勾太厚，导致行程大，将卡位消薄，我一般卡与PCBA接触面只有0.5-0.7，

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-25 16:45
标题: 求助
卡扣根部原本有圆角的，但效果一样不好根部强度容易发白，只是我上图的时候正在改这个卡座所以先把它删除了~~，我过两天上张我改好的图片大家帮忙看看是否合理.模具是否好改。

作者: hzh_swim 时间: 2008-8-25 18:02
建议换种材料试下 ABS+PC

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-26 08:50
标题: 求助
已经该好了根部未倒圆角，等确定OK了后再把圆角做上去。
黄色的部位为新增特征，红色部位为加厚或加宽。
希望有经验的朋友踊跃下载帮忙看看哪里不合理需要跟改。改成这样后模具是否好改~？？
先谢谢大家的帮助。~！

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-26 08:56
标题: 文件
希望有经验的朋友踊跃下载帮忙看看哪里不合理需要更改。改成这样后模具是否好改~？？
先谢谢大家的帮助。~！

作者: pechie 时间: 2008-8-26 09:22
建议楼主改模前按照29楼的想法做个手板试试，再加上根部倒角

搞定后记得来告诉我们一声

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-26 10:25
标题: 回复 29楼 haha_0512 的帖子
模具已经开出来了~卡勾中间的加强筋去掉，模具怕是不好改了吧？

作者: tangbin700 时间: 2008-8-26 10:55
标题: 同意

原帖由 haha_0512 于 2008-8-25 13:15 发表
.............

同意此观点

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-26 12:35
标题: 求助
29楼说得有道理~~整个底面加厚1MM~~卡扣X方向边缘加宽1mm是不是会更好？
红色代表加宽或加厚

作者: haha_0512 时间: 2008-8-26 13:34

原帖由 DANDAN520 于 2008-8-26 10:25 发表
模具已经开出来了~卡勾中间的加强筋去掉，模具怕是不好改了吧？

加強筋結構不要動,唯一要動的是公模重新拆入子插破到母模側

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-26 14:14
标题: 求助
楼上你看我这样改可以吗？刚刚我再确认了一下整个底面不能再加厚了，因为卡座那个长方孔是主板下的一个电路插口，如果卡座底面一加厚，卡座上的电路就与卡座下的插头插不到了。但四周还可以加宽1~1.5MM

作者: njtu16504 时间: 2008-8-26 15:08
两边再加筋，同时卡扣底部最好加宽倒c角即可，同时将卡扣卡板子的卡合量改小些。

作者: wangxbjing 时间: 2008-8-26 16:06
1、碰穿的时候，设置的拔模角是否过大，造成根部厚度减少？
2、根部外侧倒角，内侧呢？如果是直角，必然有大应力。
3、中间肋可以不取消，增加两小肋，靠近底部；
4、材料问题：试模用的是什么料？水口多吗？有没有现场看过？同种材料也有很多选择，换一种韧性好的；
5、装配关系和方法，先下一侧，然后再下另一侧，会不会好点？PCB倒斜角。
6、配合零件的尺寸关系等。用刀削，改变尺寸，多试下。

作者: sunguoyun 时间: 2008-8-26 16:22
标题: 没看到啊
是啥?我们没看到

作者: DANDAN520 时间: 2008-8-27 13:44
标题: 晕
晕了怎么还会有乱七八糟的广告啊！！！！版主删了它

作者: pigleteco 时间: 2008-8-28 11:15
1.扣位发白处可倒圆角,另将插穿位置加宽;
2.可否改善材料的问题?选另一种和PA的缩水率近似材料;
3.扣位背后将筋位加高;

作者: 云飞扬_2006 时间: 2008-8-28 14:00
原因主要是卡扣到边的距离太近,产生应力且强度不够,还有就是扣PCB尺寸太大了(现在有1MM,做到0.6MM-0.8MM足够了).另外扣向两边加宽一点吧.

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