jyz wrote:
可我现在做的产品,完全要密封,但又一定要散热怎么办?
我很想要这方面的资料.谢谢讲解
zj8352 wrote:
常用的一个简化公式P=△T/θj
p为发热功率 θj为热阻类似与电阻
我还没有搞的太清楚
jyz wrote:
可我现在做的产品,完全要密封,但又一定要散热怎么办?
我很想要这方面的资料.谢谢讲解
jyz wrote:
可我现在做的产品,完全要密封,但又一定要散热怎么办?
我很想要这方面的资料.谢谢讲解
mlchen2008 wrote:
对于一个系统设备的散热问题:应该分为多个层次的散热
设备系统级,插箱(功能单元)级,元器件级。
上一级散的热为下一级提供条件
以SDH产品为例:
155/622的产品,不需要系统级的散热,插箱级可以配性价比高的风机,个别插卡的元器件上加装散热片就可以了。
2。5G的产品 最好加装设备系统的散热,当然如果机架采用敞开试的结构形式也可以不要的,插箱级的风机是需要的,至少要8025风机。
10G的产品 各方面的散热必须要充足的保证,交叉,10G插卡的散热器件布局很重要。
berlin99 wrote:
不知有没有相关的cae软件,可以将散热情况有效地模拟出来~~~~~~~~
hubinadx wrote:
最近我也做一个类似的结构,密封散热.最后彩用硬铝外壳,在发热无件与外壳间加上特殊的导热材料,一种类似于海绵橡胶的东西,效果还可以~~~
xbr wrote:
我刚毕业,我学的是模具设计,我想在结构设计工程师方面发展,但不知从哪方面去学,如学习资料该选哪种,应该怎么样去做?请给我指点点路,多谢!!!
daveylee wrote:
請問與IC貼合面的估的平整度要求一般定多少較合適。
juny wrote:
to wysunny!
再请教一下:1. H=Hr+Hc, 对吗?
2. 当材料是一般的冲压铝片时,[$#1108]大概等于多少?
是压铸铝时等于多少?
再次表示感谢!
wysunny wrote:
补充一个完整的说明:
P=H*A*η*△T
P: 散热片与周围空气的热交换总量(W);
H: 散热片的总热传导率(W/CM2*℃),由辐射及对流两方面决定;
A: 散热片表面积(CM2);
η: 散热片效率,由散热片的材料及形状决定;
△T:散热片的最高温度与周围环境温度之差(℃)
berlin99 wrote:
不知有没有相关的cae软件,可以将散热情况有效地模拟出来~~~~~~~~
davidlfxu wrote:
有誰需要散熱方面的資料﹐如果要的話﹐我將將我原創資料拿出來與大家分享。
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