分模求助！

只看该作者 · 发表于 2003-5-27 19:00:43

该产品为一个PDA外壳，有点难度，大家试试看

只看该作者 · 发表于 2003-5-27 19:03:07

IGES文档

只看该作者 · 发表于 2003-5-27 20:31:48

大家分好后可否将图片贴上来看看。谢了各位。

只看该作者 · 发表于 2003-5-27 20:38:55

我还在补面呢！

只看该作者 · 发表于 2003-5-27 20:39:22

能传个STP的吗！

只看该作者 · 发表于 2003-5-28 09:05:30

Fujelf wrote:
该产品为一个PDA外壳，有点难度，大家试试看

产品能否如下调整？（插穿）

只看该作者 · 发表于 2003-5-28 09:12:07

可以呀，不插穿就不好做了

只看该作者 · 发表于 2003-5-28 09:14:09

Fujelf wrote:
可以呀，不插穿就不好做了

大体看了一下，如果不插穿，可能不好做了！？是否如此？

另外这个地方可能也不好做孔的抽芯？！

只看该作者 · 发表于 2003-5-28 10:14:53

？！孔深20，边距才20.3不好做的！

只看该作者 · 发表于 2003-5-28 18:32:20

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当前离线技术贡献大米积分 61 头像被屏蔽	10楼发表于 2003-5-28 18:32:20 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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