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标题: 关于ideas热分析的问题 [打印本页]

作者: oomr.big 时间: 2008-11-6 10:49
标题: 关于ideas热分析的问题
问一个比较菜的问题我用ideas做热分析，把各个零件安装成装配体并且命名以后，在划分网格时是不是只能对某个part进行划分，那我要对装配体进行热分析该怎样处理呢？

作者: huangtao_1983 时间: 2009-3-3 16:19
你对每个零件进行热有限元网格的建立，给定材料属性。连接的两个零件之间建立耦合热阻，一般有传导热阻和接触热阻构成。根据实际条件建立热边界条件。然后设定参数，进行分析计算。我现在搞一个热系统的二次开发，搞不明白，头等死了！现在搞热的不多，有机会和你好好探讨一下啊！我QQ:413996731

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