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标题: 2008-11-22抢答.....(奖大米5到10不等)end [打印本页]

作者: Toony 时间: 2008-11-22 07:16
本主题需向作者支付 2 大米 才能浏览

作者: shademode 时间: 2008-11-22 09:27
1.软性线路板
2.聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成
3.以环氧树脂为基材的挠性覆铜板

作者: shademode 时间: 2008-11-22 09:28

大清早的就有大米

作者: emyfeng 时间: 2008-11-22 10:40
ED铜和RA铜
ED铜为电解铜箔
RA铜为压延铜箔
(1)電解銅箔(Electrodeposited):電解銅箔是於高電流密度
下，自硫酸銅液中鍍在不繡鋼陰極輪所得之產品，呈現垂
直狀之結晶且有疏孔組織，其水平方向之延伸不佳。
特性:加熱不軟化，耐屈曲性低，表面無光澤，價格低廉。

(2)壓延銅箔(Rolled anneal):壓延銅箔是由電解銅先熱壓
成中等厚度之銅板，再表面研磨以除去一切可能之雜質
與空洞，然後再經多次冷壓及回火而成水平狀無結晶無
疏孔之柔軟銅箔。
特性:加熱不軟化，耐屈曲性佳，表面有光澤，價格高。

[ 本帖最后由 emyfeng 于 2008-11-22 10:51 编辑 ]

作者: 104754560 时间: 2008-11-22 11:01
1.软性线路板
2.聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成

是正解

作者: Toony 时间: 2008-11-22 21:15
大家继续啊

作者: emyfeng 时间: 2008-11-22 21:39
到底在问什么呢，说细一点吧
手机里的FPC有很多材料的，铜箔+保胶+补强+LED灯组装
铜箔有ED铜和RA铜
铜箔还分二层材和三层材
保胶材质一般是PI+胶
补强材质一般是PI+胶
PI有很多牌的
胶也有两种类型

作者: emyfeng 时间: 2008-11-22 21:42
我是做FPC设计的,答不出来丢人哪

作者: 33959420 时间: 2008-11-23 11:36
FPC—Flexible Print Circuit，柔性线路板
材料是PI(聚酰亚胺)+铜箔(电解铜或压延铜)
我也有楼上兄弟的相同疑问，不知道“两种材料”到底在问什么

作者: Toony 时间: 2008-11-23 17:38
最常用啊

作者: Toony 时间: 2008-11-23 17:39
后面还有个问题，是有何特点？

作者: Toony 时间: 2008-11-23 17:51
继续

[ 本帖最后由 Toony 于 2008-11-23 18:04 编辑 ]

作者: Toony 时间: 2008-11-24 20:51
答案：PET和PI两种

作者: Toony 时间: 2008-11-24 20:51
PET不耐高温
PI耐高温

作者: Toony 时间: 2008-11-24 20:51
结束

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