原帖由 wjl8326 于 2008-12-29 11:00 发表 我们现在都是用环氧树脂封起来,这样又不尽有防水的作用,还有技术保密的作用!
原帖由 gaojin1974 于 2008-12-29 14:33 发表 就象IC邦定之后的封胶一样,过锔炉,表面形成一个黑色硬壳.
原帖由 吃喝玩乐人 于 2008-12-29 17:18 发表 斑竹,这叫什么工艺啊?哪里能做????
原帖由 吃喝玩乐人 于 2008-12-29 10:55 发表 电子元器件贴片之后的PCB板可以有哪些防水的办法?譬如,我把整个面用环氧树脂封起来,这样可行吗???