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标题:
超声波
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作者:
ckb_1656
时间:
2009-3-4 21:00
标题:
超声波
请问,PC料超声波后,(面积60*25mm)熔接不好,漏气,漏水。在调机过程中,该调哪些参数;还有其他哪些问题,怎么解决?谢谢了!
作者:
wogozo13
时间:
2009-3-8 14:01
PC料不太适合超音波焊接
作者:
carl-jin
时间:
2009-3-8 14:47
熔接时间及硬化时间。
作者:
owes_having
时间:
2009-3-8 16:38
我还没有用过。
作者:
hillylv
时间:
2009-3-8 21:33
調整波段。。。
作者:
liveao
时间:
2009-3-26 12:52
首先如果上下件都PC材料,还是非常适合超声波焊接的.
想要把焊出来的产品要达到水密气密的效果,这需要很多方便的配合:
1.产品需焊接处的需有水气密工艺焊接结构设计
2.一台功率强劲,输出稳定的超声波焊接设备
3.一套适应PC材料焊接振幅的三联组组件
4.设备调试方面的技巧
作者:
kanghua2008
时间:
2009-6-1 10:33
6#
liveao
liveao,是否可以留联系方式,
作者:
jzl228
时间:
2009-9-1 21:38
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
xmlly2005
时间:
2011-3-5 08:12
学习了,谢谢
作者:
zhwping
时间:
2011-3-10 09:33
PC材料是最容易超声波焊接的
熔接不好,可能是超焊线设计的不好或者超声波接受平台设计的不好
漏气,漏水是因为你把超焊线设计成段状,你应该设计成连续的超焊线
作者:
sxs1026
时间:
2011-5-11 09:06
学习了,正在努力中
作者:
GDWYJ
时间:
2011-7-13 09:20
zhwping 发表于 2011-3-10 09:33
PC材料是最容易超声波焊接的
熔接不好,可能是超焊线设计的不好或者超声波接受平台设计的不好
漏气,漏水 ...
上面二楼说PC不适合超音波焊接,你又说是最容易的,到底是容易呢?还是不容易?我是刚学习超声波,想弄清楚。
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