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标题: 灌胶模 [打印本页]

作者: leitujun 时间: 2009-3-9 15:55
标题: 灌胶模
我司需在集成电路板上封装，封装采用灌胶方法，材料为环绕树酯。附档中为灌胶前和灌胶后的对比图，灌胶需充严，不能有空心，脱模后，外观需光滑，不能有缩水，料花。。。。不良情况

作者: leitujun 时间: 2009-3-9 15:56
谁能做到请及时联系我
雷先生
电话：0769-82362618

作者: mon5903510 时间: 2009-3-10 21:33
谢谢分享!!!!!顶!....

作者: leitujun 时间: 2009-7-2 12:52
都没有人知道怎么做吗？
期待高手

作者: leitujun 时间: 2009-7-6 13:41
怎么没有人指点呢？期待高手！

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