结构设计新德 - iCAx开思网

[siteren]
fpc的设计的确非常重要，而且出现的问题也是很频繁的，所以我们就提出这样一个专题，大家有什么样的问题都可以列举出来，因为fpc的问题每次出现的现象还是不同的，我们共同探讨，共同提高！
象上面图片的问题有明显的拉扯之嫌，这就是fpc的设计长度偏短，所以一般的加大圆角，增加与hinge孔的间隙还是不能完全解决的！

[秃拖]

我们的ＦＰＣ通常做的是假5层，厚度受限，过孔也不可能太大，这些大家都知道，每每翻折总是会断，要么是中间，要么是connector硬板旁边，也考虑过其倒圆，及翻折段的直线设计，但还是会不可避免的出现问题，一直找不到原因，帮忙啊～

[lbmouse]
国内的FPC质量问题大多集中在材料方面。曾经有一个只给nokia做FPC设计的工程师告介我们在与FPC供应商接触时，不要过恨的压价，否则，带来的结果就是供应商使用便宜的材料来降低成本，但质量就没有保证了。

[秃拖]
是啊，在手板出来后，我们会以1：1的比例将其打印，然后加硬，再装入手板中，以测试其设计问题，与壳体的干涉是完全可以避免的。可能是lbmouse说的，是材料的问题吧，因为我们一般做的是国内产品，所以成本控制比较严格。

[luster]
图片中fpc内圆角太小，而且衔接距离比较短，在加上材质问题，一般很难通过翻转试验的。前段时间设计的一款手机和图片一样的问题，比较幸运的是我抬高过孔位置解决该问题！！

[WU125]
有时圆角反倒会害事，上面的那位要是将R改为一圆缺口，会降低此处的限制性，灵活很多。其实将胶壳做透明件，可以看到哪处有干涉

[siteren]

其实只要设计合理，保证10万次的翻盖试验是没有问题。
1.要注意翻盖fpc穿孔的位置不能太低，一般要求距离中心的点1.1mm，这是要求保证fpc在翻动过程中另一端不会与壁摩擦。
2.过孔与fpc的距离，这里有个很关键的地方就是要求考虑到fpc在翻动过程中与过孔的距离不会偏差很大，如果过孔的直径为5mm，fpc宽4mm，设计时就不能按照单边0.5mm做了，因为fpc不是居中的！

[bruce]

我碰到这个问题就是材料的问题，换一家柔性比较好一点的厂商这个问题就ok了，撕裂多半是设计时候长度短了，摩擦问题比较好解决，出现这个问题最好模拟翻盖运动看看。觉得connector的位置靠近中间，弯折处长度留长一点对翻盖很有好处。拆开韩国的几款手机看到很多这样，应该是有原因的吧！

[zyz8829]
FPC可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产，国内厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜，可以防止受潮和进灰尘。

[daoty]
fpc 折断估计两个原因：
1.前面大家说的fpc太短。
2.材料太硬，换软一些的材料可能回好一些，10 万次翻折不是问题。
还有一点，fpc折断是初期
的问题，这个问题我个人认为不是很难的，最要命的是fpc响，排除fpc与过孔的干涉，各位对于fpc响有什么好的办法？

[逆水寒790812]
fpc带来的问题一般有几种：断裂导致lcd不显示和翻盖异音；对于断裂，大多是设计长度偏短，另外穿fpc处的孔间隙结构设计不太合理导致，翻盖异音很多时候都是fpc和壳子壁接触刮擦发出，总之fpc要反复不断的尝试几次才能设计到位，最好用透明壳子，或者把壳子剪开，多观察，然后作出设计改进才行。
当然了，有的厂商港开始打样的时候没有问题，后来量产有问题，就一定要看看是否为材料的问题了，呵呵。

[diny]
先，分析断裂的FPC图片可以看出：
1.断裂处为FPC外层的电磁屏蔽层
2.由图中可以看到在摇摆区此层从产品背面折过来，故判断此层为另外制作，然后贴合于FPC产品之上的。

断裂原因推测：
1.屏蔽层为整面实铜，其硬度很大，导致加大在摇摆过程中断裂的可能性。
2.屏蔽层为另外贴合于FPC上，与FPC产品并非一个紧密的整体，在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向，从而可能导致应力过于集中，而出现断裂。
(因此排除lbmouse所说的FPC材料问题为断裂直接原因,另外对于结构上的问题因无相应信息，暂不讨论)

长期建议：
对于FPC摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法，或者贴合专用于FPC电磁屏蔽的导电布，将完全避免出现屏蔽断裂的问题，并且成本上也不会增加。
以上是我个人的一点建议，不知各位大虾有何意见。

[zhsh]
FPC可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产，国内厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜，可以防止受潮和进灰尘!
防撕裂线是怎么样的,可否说清楚点,谢谢!

[siteren]
to diny:说得很有条理，但是对于捆绑一事，建议为不得已而为之。对于本图的断裂我个人认为注意为拉扯所致，就是fpc过短，还有就是fpc过孔的问题，主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷，可以使fpc变薄些，效果也是不错的，10万次ok！

[ewpopo]
fpc屏蔽现在很多有用铝箔的，翻盖会好过些；
fpc设计我觉得最主要应该是减少应力集中，圆角是一定要尽可能的大，很多案例都是在fpc的内圆角断裂，加大圆角都会有较大改善，过轴的两端不要有明显的应力产生（就像前面有人讲过连接器不要太靠近转轴引出部位，fpc两端的粘结层会产生很大的扭力）；
fpc还有自身的扭力，过轴部分轴向长度长一些会消弱自身的扭力，但太长会有明显的层与层之间的拍打声；
fpc的供应商也是很重要的一环，在fpc铜线上就有电解铜，压延铜等，其中电解铜的寿命比较低，可能会影响测试；
fpc的长度模拟很重要，后期的失效部件的分析尽量能一步到位就好了。

[eno]
其实FPC寿命跟机壳结构也有关系。因为经常需要活动，而机壳内空间有限，FPC难免会与坚硬的机壳接触。翻盖的还没这么明显，华盖手机则不然。
质量和价钱是不可分割的。但FPC单个价值相对低廉，但其板载的原器件可不便宜，另外如果保修期内坏损，保修费用也比FPC价值要高许多了。