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标题: 手机五金装饰件粘贴工艺 [打印本页]

作者: spank 时间: 2009-3-26 18:38
标题: 手机五金装饰件粘贴工艺
我看到常见的工艺有:
1. VHB胶粘贴适合贴附面是一个平面的工件；
2. 热熔胶工艺，适合贴附面是多个曲面的工件。

我不知道这两种工艺有什么区别？是热熔胶水还是胶带，是先把胶贴到五金件上再贴到工件上，后加热使胶熔化产生粘性，那请问下它本身就有一定的粘性吗？不然的话它一开始怎么与五金件相粘，还有就是如果是热熔胶带，那此胶带的2D图纸怎么出，我理解的模切产品都是平面的，但这是曲面的，红色字体是我的理解，请高手指正！

作者: cancer7791 时间: 2009-3-26 22:02
用温度控制的。第一次粘在金属键上时加热不要太高，能粘上就行，第二次往工件上粘时就要达到热熔胶带所要求的温度。

作者: cancer7791 时间: 2009-3-26 22:10
曲面的热熔胶带设计要根据具体曲面的状态来确定，你可以用一张纸模拟一下。先剪个形状，然后往零件上放，有褶皱的地方就是需要开缝的地方，而出现有圆锥收敛的地方可以开个圆孔，一般都是开个圆孔然后设计个梯形的宽缝。事先设计好之后就可以以直代曲，你出图肯定是平面的，而且厂家也只能切出平面的料。

作者: spank 时间: 2009-3-26 22:49
3# cancer7791

非常感谢，你的意思就是说这里所用的热熔胶是胶带而不是胶水，因为胶水不用出２Ｄ图纸，胶带的话还是要出图打样，而且图纸要照你所讲的方法去制作．
那如果这样的话，那为什么不直接用ＶＨＢ胶还为什么用热熔胶，用熱熔胶是基于何种考量？直接用ＶＨＢ胶的话还省得加热产品（胶）．

作者: 13651497682 时间: 2009-3-27 09:38
顶，想了解，

“那如果这样的话，那为什么不直接用ＶＨＢ胶还为什么用热熔胶，用熱熔胶是基于何种考量？直接用ＶＨＢ胶的话还省得加热产品（胶）． ”

作者: lchtape 时间: 2009-3-27 17:57

spank 发表于 2009-3-26 22:49
3# cancer7791

非常感谢，你的意思就是说这里所用的热熔胶是胶带而不是胶水，因为胶水不用出２Ｄ图纸，胶带的话还是要出图打样，而且图纸要照你所讲的方法去制作．
那如果这样的话，那为什么不直接用ＶＨＢ胶 ...

因为热熔胶带的黏结强度比VHB双面胶带的强度大很多，对于经常摩擦和触碰的紧固件最好是用热熔胶带，如果有卡扣或者不用直接触碰的装饰件用双面胶带就可以！！

深圳市天力胶粘带有限公司
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作者: spank 时间: 2009-3-27 19:02

lchtape 发表于 2009-3-27 17:57

因为热熔胶带的黏结强度比VHB双面胶带的强度大很多，对于经常摩擦和触碰的紧固件最好是用热熔胶带，如果有卡扣或者不用直接触碰的装饰件用双面胶带就可以！！

深圳市天力胶粘带有限公司
地址：深圳 ...

非常感谢！

作者: jqm1232 时间: 2009-3-28 14:00
多谢啊,又学到了一招

作者: spank 时间: 2009-3-28 23:27

lchtape 发表于 2009-3-27 17:57

因为热熔胶带的黏结强度比VHB双面胶带的强度大很多，对于经常摩擦和触碰的紧固件最好是用热熔胶带，如果有卡扣或者不用直接触碰的装饰件用双面胶带就可以！！

深圳市天力胶粘带有限公司
地址：深圳 ...

热熔胶是不是比普通的VHB胶更耐手机高低温测试？

作者: qynsm 时间: 2009-3-29 17:13
3# cancer7791
这个说明很好,谢谢

作者: hmily080 时间: 2009-3-29 20:38
用热熔胶大部分是帖附较薄、导热性较强的电铸件，通常需要定位，温度和热压时间需要把握好。
VHB双面胶带大都用来帖附较厚、易拿放，还有工件本身就已经有定位设计

作者: spank 时间: 2009-3-29 20:57

hmily080 发表于 2009-3-29 20:38
用热熔胶大部分是帖附较薄、导热性较强的电铸件，通常需要定位，温度和热压时间需要把握好。
VHB双面胶带大都用来帖附较厚、易拿放，还有工件本身就已经有定位设计

非常感谢!但我有一点不明白:
用热熔胶大部分是帖附较薄、导热性较强的电铸件，通常需要定位，温度和热压时间需要把握好
VHB双面胶带大都用来帖附较厚、易拿放，还有工件本身就已经有定位设计
以上两个定位设计有什么不同,我感觉都是一样的,这里面定位有两组,一是胶的定位,无论是热熔胶还是VHB胶都要定位;二是工件定位,象热熔电铸件,被贴附产品应该会做沉台来定位电铸件,这也是工件本身就有定位设计 ,VHB胶的贴附工艺应该也一样,所以我认为你话中的两个定位的概念都一样 ,都是指装饰件与主体件的定位 .

理解的不恰当之处,望不吝指教!

作者: cancer7791 时间: 2009-3-30 10:37
VHB双面胶带没用过，不知道在粘合较大曲面之后作高温高湿测试有没有问题。被粘合的零件会不会掉下来，我没做过山寨机，我做过的所有机型都是一定要过测试的，譬如高低温循环冲击、高温高湿、盐雾等等，这些测试每项时间不会少于48小时。

作者: cancer7791 时间: 2009-3-30 10:41
金属冲压零件通常都不能完全贴合较大的曲面，粘上之后会有回弹的力量，这种力量一直存在，粘合材料必须很强力，尤其是边角及曲率变化较大的地方。

作者: zhaoyunlong1981 时间: 2009-3-30 11:17
真是高手如云啊

作者: lchtape 时间: 2009-3-31 16:49

spank 发表于 2009-3-28 23:27

热熔胶是不是比普通的VHB胶更耐手机高低温测试？

高低温测试的高温度是多少？

热熔胶普遍用的是3M615，SONY NP605，这类属于热反复型热熔胶，一般90度左右长点时间就会软化，影响当时的粘着力，温度降低以后它又可以达到开始时的强度

VHB胶一般长时间耐100度左右对粘性有点影响，但不会很大。

作者: hmily080 时间: 2009-3-31 22:09

spank 发表于 2009-3-29 20:57

非常感谢!但我有一点不明白:
用热熔胶大部分是帖附较薄、导热性较强的电铸件，通常需要定位，温度和热压时间需要把握好
VHB双面胶带大都用来帖附较厚、易拿放，还有工件本身就已经有定位设计
以上两个定位设计 ...

呵呵，前一种定位就是在来料上要考量的，比如你需要把HD或标牌铭板这类小而薄的LOGO热熔在光滑部件上时，就需要在裁切LOGO时增加定位（这样来料成本会增加），且相应的治具也要增加定位。
顺便说一下，如果本身设计就带沉槽定位的热熔部件，对热熔头的要求很高喔，还有要考虑间隙问题，否则不是易脱落就是单边间隙超标！！！

作者: spank 时间: 2009-4-1 00:49
非常感谢你的指点!

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