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标题: 手机设计建模心得 [打印本页]

作者: xhizhiwei8 时间: 2009-4-18 14:10
标题: 手机设计建模心得

1)
建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)
建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）
3)
设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）
4)
手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右
5)
壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6)
胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意
7)
尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)
音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC
SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9)
粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。
10)
上下壳的间隙保持在0.3左右。
11)
防撞塞子的高度要0.35左右。

作者: 2004jacky 时间: 2009-5-13 09:31
学习了,先顶一个.

作者: proeee 时间: 2009-5-14 20:17
学习学习！！！！！！！！！！！！！！！

作者: proeee 时间: 2009-5-14 20:18
学习学习！！！！！！！！！！！！！！！

作者: nxlby 时间: 2009-5-14 21:00
Thank you very much

作者: Mison 时间: 2009-5-14 21:35
学习先，顶一个

作者: lkx 时间: 2009-5-15 11:06
设计精华，讲到了重点，谢谢！！！

作者: aqing008 时间: 2009-5-15 14:12
领教了。。。。

作者: jxhwh2005 时间: 2009-5-27 12:44
希望大虾以后步步高升！

作者: jinn1001 时间: 2009-5-29 12:18
嗯，非常感谢。。

作者: proeee 时间: 2009-5-29 13:00
发一个part图档
谢谢

作者: kgdigeriu 时间: 2009-5-31 11:01
第9点，备胶宽度做到4mm，也太夸张了吧，我们通常做1.2以上就行了.

作者: xuebiaowang 时间: 2009-5-31 22:26
鼓励下，继续努力！

作者: gun8848 时间: 2009-6-1 09:03
学习学习！！！！！！！！！！！！！！！

作者: phoenix-kg 时间: 2009-7-3 23:15
不错不错，支持一下

作者: wuhongxu 时间: 2009-7-4 00:13
学习学习，顶了又顶

作者: 543304 时间: 2009-7-16 16:51
非常好，谢谢你的贡献，我们要加倍努力学习．

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