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标题: 专业IC封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会 [打印本页]

作者: Steven-Yang 时间: 2009-5-22 16:41
标题: 专业IC封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会

专业IC封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会
- 2009年6月8日 上海工程技术大学
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随着各种可携式电子产品对于多媒体储存的需求日益殷切，使得小型记忆卡市场近年来快速崛起，然而因应
3C电子产品朝向轻、薄短、小的市场趋势，记忆卡也跟着这股潮流影响，除了减少产品的厚度外，在
IC组件不动的情况下，而封装体越来越小，将使得在压模的制程上更加困难，利用模流分析的方式，模拟当IC封装时因厚度过薄时所产生的包封，以及磨薄IC组件来降低包封产生。

然而这种制程技术趋势的演进，对于没有半导体封装经验的记忆卡制造厂来说，将会是一大考验。在诸多业者竞相投入发展小型记忆卡，市场竞争情况日益激烈。产品的开发周期也随之缩短，再加上封装上所面临的挑战也随之增加，如何能增加产能，减少半模实验的次数，并提高产品良率。是许多记忆卡制造业者，所迫切关注的话题。

主办单位：台湾区计算机辅助成型技术交流协会(ACMT协会)

协办单位：科盛科技股份有限公司(Moldex3D)、广州模得识软件有限公司、上海市集成电路行业协会、上海工程技术大学

邀请对象：IC封装行业的研发人员、设计人员及对IC封装感兴趣的人员

参加费用：全程免费

报名方式：请点选在线报名系统
活动邀请函：请点选

活动时间与地点：

场次	日期	地点
上海场	2009年6月8(一)	上海工程技术大学【上海市松江区龙腾路333号】

活动议程：

时间	主题	主讲单位
13:00~13:30	来宾报到	-
13:30~15:00	New generation true 3D solution for wire sweep and paddle shift analysis	台湾区计算机辅助成型协会
15:00~15:20	茶歇	-
15:20~16:00	The latest CAE applications and simulation workflow in IC Package	科盛科技股份有限公司
16:00~16:30	IC封装模具流道平衡实验分析系统的研究开发	上海工程技术大学
16:30~17:00	问题座谈

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