测试类型
1. 所有独立钻孔、PAD必须选点。 2. 端点PAD必须选点。 3. 在大铜箔区上即有PAD又有钻孔,只需在上面选一到两点。 4. 平面回路上的点都要选点。 5. 一面防焊做档点,而且此孔为独立点,在另外一面防焊如果此孔为防焊OPEN开的不管是端点还是独立的钻孔都必须选点,如果另一面也为档点,那么在它前一点也必须选点。 6. V-CUT防呆测试点必须选点(专用、泛用,复合必须选点。) 7. 文字防呆测试点必须选点(专用、泛用,复合必须选点)。 8. 在设计治具时,孔在4MM(含)以上的需在孔环上加PAD进行设针。 9. 争议点要选点,当成端点看待。 9.防焊OPEN3mil以上PTH小孔且为过度点不设针(确认各层是否相联),独立或端点设针。 注意事项: 1. 飞针程式制作时槽孔制作时在孔环加PAD设针;大孔于100mil以上在孔环加PAD设针。 2. 泛用、复合式治具制作时BGA处最小设针0.2mm。 3. 接地之孔、NPTH、光学点不设针。 4. 设针时注意文字盖PAD或孔,避开文字设针。 5.针对有些客户指定1。0MMM以上的孔只要防焊开窗大于元件孔和线路PAD都需设针,如沪士的PCB。 泛用治具(程式)制作原则 1.治具程式制作标准:
复合治具(程式)制作原则 2.治具程式制作标准:
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