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标题: 求教二次开粗的问题 [打印本页]

作者: 308953152 时间: 2009-10-10 18:00
标题: 求教二次开粗的问题
在做二次开粗的时候，如果是铜可以想办法用参考刀或等高也行的，但是在开纲料有些时候是不行的，我在做二次开粗的时候，有的时候如果用等高跑只要半个小时，可是用基于层或参考刀的时候，却要几个小时的，太多碎刀路了，我就想求教，在用基于层有哪些参数会影响刀路，比如公差应该怎么设定，第一把刀对后面的刀路的影响有哪些，总是做来做去，感觉自己的二开很不理想。上次用参考刀从下往上铣，以前不去看刀路的深度，导致刀一刀下去三个毫米，那次可真吓坏我了的，参考刀又应该怎么避免这些问题呢？
还有上次要谢谢进明大哥的，在后处理的半径最大半径和最小长度都要根据机床而设定的，不然会出现半径补偿超差或过切的现象。

作者: shuzhai 时间: 2009-10-10 18:35
基于层,刚发的帖子似乎没人理会,就自己删了,不详写了

作者: 进明 时间: 2009-10-10 23:08
楼主最好拿个例子上来，大家一起讨论

作者: hgl4224212 时间: 2009-10-10 23:17
嘎嘎～～～以前也有这个问题，不过有一天我终于搞明白了，，，，，，选用什么方法具体要看什么东西了。合理选用才能达到最好的效果

作者: jbny9 时间: 2009-10-10 23:18

进明发表于 2009-10-10 23:08
楼主最好拿个例子上来，大家一起讨论

系啊系啊，楼主和版主搞几个图来大家一起讨论。

作者: 猴子.. 时间: 2009-10-11 17:00
3# 进明

赞同！！！！！！！！！！

作者: wcwt 时间: 2009-10-12 18:48
做久了就好了，。。。。。。

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