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标题: 真空镀 [打印本页]

作者: A_fei 时间: 2010-2-19 14:54
标题: 真空镀
大家新年好。
过年就要上班了。今年打算学点手机结构方向的知识。现在碰到一个问题请教大家。就是有些手机底壳要做真空镀。但是有些地方比如在摄像头装饰件的地方就不能贴双面胶。请问真空镀的面为什么不能贴双面胶?

作者: A_fei 时间: 2010-2-19 15:10
还有个问题就是一个电池盖有蚀纹面。其中的有块区域是有字符的，我看ID图上说要做字符电镀。这又是如何做到的？见附图示

本帖最后由 A_fei 于 2010-2-19 15:12 编辑

作者: A_fei 时间: 2010-2-19 15:13
[localimg=180,93]1[/localimg]今天发不了附件

本帖最后由 A_fei 于 2010-2-19 15:15 编辑

作者: wasiwa 时间: 2010-3-2 11:26
樓主所言的機殻真空鍍膜是否指的是NCVM？
如果是：
NCVM後其鍍膜面表面因噴塗UV，表面分子較細微
會導致背膠附著力不足
字符電鍍則需看圖紙

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