大家讨论一下卡勾的设计

只看该作者 · 发表于 2003-7-1 15:41:36

这是手机结构上的典型卡勾设计尺寸。

只看该作者 · 发表于 2003-7-5 17:23:33

ding

只看该作者 · 发表于 2003-7-6 09:46:16

那些0.1、0.2的园角在3D图中做出来有意义吗？

只看该作者 · 发表于 2003-7-6 11:29:49

这种设计我有很多，其重点是与主体、盖的配合及卡勾应露总高、长度。

如能讲解得全面详尽,会加分鼓励的

-----By alexsung

只看该作者 · 发表于 2003-7-6 17:38:51

W D!

只看该作者 · 发表于 2003-7-6 19:09:18

如能讲解得全面详尽,会加分鼓励的-----By alexsung

没办法，我现在很忙，且已经转行了。
以前的一些图纸倒是有，若有需要就发邮件给我了。
tanchuanbing@tom.com

只看该作者 · 发表于 2003-7-7 16:40:07

它們之間預留有0.1mm的間隙嗎﹖

只看该作者 · 发表于 2003-7-7 19:21:30

0.1mm的间隙太大了，按前后盖时会松动。我们公司一般只留0.05MM.

只看该作者 · 发表于 2003-7-7 20:17:33

发一些关于卡勾的图纸，希望能有所帮助。
因时间关系，不能细细讨论，抱歉。
若能加些分作鼓励，我会很高兴的。

只看该作者 · 发表于 2003-7-7 20:21:25

图2