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标题: 《手机结构设计》 ( 节选连载) [打印本页]

作者: mnw2000 时间: 2010-8-5 11:27
标题: 《手机结构设计》 ( 节选连载)
《手机结构设计》一书由人民邮电出版社 2010.8 出版.

前言

什么是结构？对单一零件来说，结构就是零件的材料和形状，其中材料包
含了零件的内在结构，形状则是体现了零件的外在特征；对两个和两个以上零
件来说，还要包括他们之间的连接方式；对整机来说还要考虑零部件的布局。
所以简单的说：材料、形状、连接布局就是结构。所谓“连接”是指零件之间
的装配方法，其中包括螺纹连接、卡扣连接、粘接、铆接、齿轮连接、传动轴
连接、焊接、缠绕、包覆等。对手机来说，主要是采用前三种连接方法。
什么是设计？设计就是设想和计算，再用工程图纸表达出来，或者用参数
化的电子文档表达出来，提交制造，实现产品的生产。任何一门工程专业，没
有充分的数学计算，都不会逼近科学的本质，结构设计也是如此。只有经过了
必需的数学计算，才能走近科学，做出一个专业化的结构设计。
电子产品结构(Mechanical structures of electronic product)与纯机械
结构的不同之处，还在于要考虑产品结构的电磁屏蔽、散热和噪音三大问题以
及通常产品都要考虑的冲击振动、三防问题和绿色环保。
手机结构设计包括整机的布局设计、零部件连接设计、零件设计、电磁屏蔽
、散热、环境防护设计以及结构材料、标准件和通用件的选择。广义的手机结
构设计还包括手机的造型设计。
手机结构设计是手机研发中主要的设计工作。手机作为电子产品中市场产量
很大，更新换代极快的消费类电子产品，对设计的进度要求比一般产品更快，
对设计的质量要求也更高，所以产品设计不仅要讨论技术还需要研究设计方法
和流程。
踏入一个行业最难的是入门。当下教学方法和教材与企业产品设计的脱节，
造成刚出大学校门的工科本科生、研究生面对实际的设计工作，往往不知如何
下手。本书按实际产品设计的流程和内容来论述，对初入行的人来说是很好的
入门书；对有一定设计年限的工程师也有梳理知识、开阔视野、发现不足和总
结提高的作用。
本书具体回答了手机结构设计做什么和怎么做问题。内容包括：概述、设
计流程和产品规划、通用件和材料、造型设计、整机结构设计、零部件结构设
计、结构有限元分析基础、结构有限元分析实例、电磁兼容性与散热设计、制
造技术和结构测试，共11章，约30万字。
作者长期在国企、外企一流企业的从事设计和技术管理工作。依据实际经验
还特别介绍了一些设计思想和设计诀窍，例如面向用户的设计（DFU）和面向制
造的设计（DFM）的思想和如何“一次做对”的方法。
本书可作为手机结构设计、造型设计、结构工艺、项目管理和生产技术管理
等中高级技术人员的工作指导书，也可供大学结构设计、机电一体化、结构工
艺、工业设计等本科和硕士的师生作为毕业设计和毕业论文的参考书。本书的
很多设计技术和技能，并不局限于手机结构，在设计其他电子产品的结构时也
有借鉴和参考价值。

作者: mnw2000 时间: 2010-8-5 17:31
目录
第1章概述
1.1 手机结构设计工作内容
1.1.1规划阶段的工作
1.1.2设计阶段的工作
1.1.3验证阶段的工作
1.1.4技术转移的工作
1.2手机的分类
1.2.1按用户群分类
1.2.2按技术类型分类
1.2.3按结构特征分类
1.2.4 特殊用途手机
1.2.5 手机发展趋势
第2章手机设计流程和产品规划
2.1 设计流程
2.1.1设计流程的作用
2.1.2 设计流程的要素
2.1.3 设计流程的管理
2.1.4 一个设计流程实例
2.2 产品规划
2.2.1 用户需求
2.2.2可行性分析
2.2.3 产品规格
2.2.4 一款手机产品规格实例
第3章手机通用件和材料
3.1 通用件
3.1.1 接插件
3.1.2 专用器件
3.1.3 紧固件
3.2 自制结构件材料
3.2.1外壳材料
3.2.2表面装饰材料
3.2.3 印制板材料
第4章手机造型设计
4.1 造型设计基础
4.1.1 造型设计基本原理
4.1.2造型与心理需求
4.1.3 颜色和色标
4.1.4视觉和触觉
4.1.5 照度和亮度
4.1.6 造型与成本的平衡
4.2 设计案例和分析
4.2 1一款翻盖手机的造型
4.2.2一款超薄滑盖手机的造型
4.2.3 一款直板手机的造型
4.2.4 造型设计工作输出
4.3造型设计软件选择
4.3.1 效果图设计软件
4.3.2 三维实体设计软件
4.4 造型设计评价
4.4.1 美学符合度
4.4.2 人机工程学符合度
4.4.3 外观质地和制造精度
4.4.4 可制造性
第5章手机整机结构设计
5.1结构设计基础
5.1.1尺寸和公差
5.1.2 重量和力
5.1.3 刚度和强度
5.2 装配图设计
5.2.1准备工作
5.2.2设计要点
5.2.3装配图修改方法
5.2.4 装配图设计实例
5.3印制板组件结构设计
5.3.1印制板选用
5.3.2印制板组件单元划分
5.3.3接插件选择和布局
5.3.4 印制板拼版图
5.3.5 FPCB的设计
5.4按键组件设计
5.4.1机械按键的设计
5.4.2 触摸屛按键简介
第6章手机零部件结构设计
6.1 卡扣连接
6.1.1几个重要材料参数
6.1.2悬臂卡扣的计算公式
6.1.3悬臂卡扣的计算实例
6.1.4 手机卡扣设计实例
6.2 自攻螺钉连接
6.2.1自攻螺钉种类和特点
6.2.2自攻螺钉连接设计
6.2.3自攻螺钉连接强度
6.3 其他典型结构
6.3.1 翻盖手机的铰链结构
6.3.2手机振动功能的设计
6.3.3 扬声器的结构设计
6.3.4 塑料零件结构设计要素和实例
6.3.5 铝、镁、钛零件结构设计要素

作者: mnw2000 时间: 2010-8-5 17:31
第7章手机结构有限元分析基础
7.1 手机结构有限元分析概述
7.1.1 手机结构有限元分析的必要性
7.1.2 手机结构有限元分析现况
7.2 手机结构有限元分析软件的选择
7.2.1 手机结构有限元分析的前后处理软件
7.2.2 手机结构有限元分析的求解软件
7.3 手机结构有限元分析的内容
7.3.1手机结构有限元分析的依据
7.3.2有限元分析软件可解决的问题
7.4 结构有限元分析在手机设计中的应用
7.4.1 结构有限元分析在手机设计流程中的应用
7.4.2 手机结构设计问题有限元分析实例介绍
第8章手机结构有限元分析实例
8.1 手机自由跌落有限元分析
8.1.1 自由跌落有限元分析依据
8.1.2 前处理过程
8.1.3 有限元分析
8.1.4 后处理过程
8.2手机冲击有限元分析
8.2.1冲击有限元分析依据
8.2.2 有限元模拟手机冲击试验的方法
8.2.3 手机冲击有限元分析实例
第9章手机电磁兼容性和热设计
9.1 手机的电磁兼容性设计
9.1.1手机EMC/ESD 标准
9.1.2接地设计
9.1.3屏蔽设计
9.1.4 静电防护设计
9.2 手机热设计
9.2.1热设计的关键参数
9.2.2 热设计的流程
9.2.3 手机热设计实例
第10章手机结构件制造技术
10.1 手机样机制作
10.1.1 数控加工
10.1.2 立体光刻
10.1.3 选择性激光烧结
10.1.4 小批量快速成型
10.1.5样机制作成本
10.2 手机模具制作
10.2.1 模具种类
10.2.2模具工艺要点
10.2.3模具制造流程和时间
10.2.4 模具制造成本　
10.3表面装饰工艺
10.3.1涂覆
10.3.2 真空镀膜和电镀
10.3.3 模内装饰注塑
10.3.4 按键表面处理
10.3.5 拉丝工艺
10.3.6 不导电真空镀膜
10.3.7 铝箔商标
第11章手机结构测试
11.1 材料的简易识别
11.1.1 塑料的简易识别
11.1.2 不锈钢和不锈铁的简易识别
11.1.3 铝合金、镁合金和钛合金的简易识别
11.2材料成分的分析
11.2.1材料成分的光谱分析
11.2.2材料成分的化学分析
11.2.3光谱和化学分析的优缺点比较
11.3 尺寸和外观测量
11.3.1 测量仪器和工具
11.3.2 零件尺寸和外观测量
11.3.3 样机装配和检查表
11.3.4 装配尺寸测量
11.4 可靠性测试
11.4.1 环境试验
11.4.2 机械应力试验
附录一第8章附录
1．手机自由跌落有限元分析k文件
2．手机冲击模拟分析的inp文件
附录二本书附光盘
参考文献

作者: cax_youmin 时间: 2010-8-5 19:24
有做广告的悬疑哦

作者: gun8848 时间: 2010-8-6 10:16
書呢？沒發上來？

作者: mnw2000 时间: 2010-8-6 12:44
第2章  手机设计流程和产品规划
本章提要  设计流程的要素包括重点子项目、执行时序、工作输入、工作输出、关键质量控制点和人员职责分工。好的流程应该做到分工协作、并行推进、互不干扰、事半功倍。产品规划包括产品的功能、性能、环境指标和可靠性指标。产品规划最主要的工作输出是产品规格。产品规格的制定应该面向用户，面向制造，做到指标化和可执行。设计流程是为了设计管理不出现大的偏差，产品规格是为了设计要点不出现大的偏差，这两个文件可以保证产品设计在可控的轨道中运行。

2.1 设计流程
设计流程（Design flow）是将产品从概念（Idea）阶段到规划完成、设计完成、交付批量生产的全过程分解为若干个子项目，按一定时序来执行的一种设计管理方法。设计流程通常用设计流程图（Design flowchart）来表达。
2.1.1设计流程的作用
当各种各样的设计流程管理的手段和方法成为常见的资料时，我们需要回顾一下设计流程的基本作用，已免被那些经过包装的所谓先进研发管理方法迷失了方向。任何先进的管理方法都要考虑到具体的工作环境和产品的具体需求的差异性。
  在一些公司，项目管理者往往很重视设计流程，依靠设计流程进行项目的进度和质量管理。但是设计人员会认为设计流程影响效率而不愿执行，造成流程空置，或者事后补做些纸面文章，这样就失去了设计流程的作用。
其实好的设计流程既符合一个产品从概念到产品的客观规律，又是前人成功设计经验的积累，能够起到把握产品设计进度和质量，避免设计走弯路，从而提高设计效率。
1．时序控制
设计流程的一个最基本作用就是时序控制，在一个产品的设计过程中有很多任务，怎样按照产品设计的客观规律去安排先做什么后做什么，就是时序控制。在设计流程图中的工作子项目是按先后的时序排列的。并行作业的子项目安排也是时序控制的重要内容。
2．节点控制
设计流程的另一个基本作用是找出产品设计过程中重要的节点，并设计这些节点上通过和不通过的指标。在这些关键节点上组织设计评审、做出问题决策和设计修正。
3．反馈机制
设计流程还应该设置反馈机制，反馈的内容分两类情况，一类是某些工作条件不具备需要反馈；另一类是在节点控制点上评审出现重要问题，经过决策，确定需要回溯到某个阶段。
4．输出控制
设计流程的各个子项目的工作输出是设计成果的体现。每一子项目的设计输出都经过相应的审核才能提交，重要的设计输出即是节点控制的内容，需要多人评审才能提交。
2.1.2 设计流程的要素
1．子项目
为了便于工作分工和工作输出，将产品的设计项目按照工作内容的阶段性和工作内容的差异性分解成若干个子项目。每个子项目都有明确的要求（即工作输入）和工作输出。子项目的分解要符合产品设计客观的规律，即在设计告一个阶段的时候，才能设立和划分子项目。要避免将一项连续的工作强行拆分的现象，因为强行拆分子项目，会造成工作输出困难和前后工作的衔接困难。
2．设置关键节点
在设计流程的众多子项目中要根据经验选择子项目设置关键节点，进行设计评审和设计问题的决策，确保设计在不出大错的轨道中正常运行。
3．工作输入和输出
设计流程要有明确的工作输入和工作输出。通常，上一环节的工作输出即下一环节的工作输入。明确的工作输入是工作的基础，工作输出则是工作的成果表达。例如，规划阶段的工作输入和工作输出物是用户需求分析报告、可行性分析报告和产品规格等文档；设计阶段的工作输出是造型效果图、结构设计图、有限元分析报告和设计报告等。设计验证阶段的工作输出是样机、样机装配报告、全套的设计图纸和明细表（BOM）。
4．人员职责
很多公司的设计流程是不包括人员职责的，这就可能会造成人与事分离的现象。所以在设计流程中明确规定人员的职责是有利于分工协作的好办法。
传统的产品开发项目组通常仅由设计人员构成，实践证明，这种组织架构不利于产品的设计过程协调，所以先进的产品项目组架构中除了设计人员，还包括所有与产品研发有关的市场策划、营销、测试、采购、成本核算等人员，由项目经理统一管理，形成紧密的研发协同机制。
而且人员最好集中办公，而不是在各自所属职能部门办公，以方便管理和沟通。人类学家E.霍尔研究发现：人际交往一般是4～12英尺,多数交往发生在这个距离内，超过15英尺，人际间的沟通大幅降低。
2.1.3 设计流程的管理
1．设计流程由谁制定
设计流程在一个公司是属于高端的技术管理，通常一个公司总的产品设计流程由研发管理部门拟制、报经研发总经理审核、公司总经理批准。
2．针对不同产品的设计流程
针对具体产品的设计流程应该在公司总的设计流程基础上做些适应性的更改。因为总有些内容是产品的独特需求，特别是一个公司有多类产品在设计时更是如此。
3．设计流程的管理工具
设计流程的管理思想一要体现面向用户的设计（(Design for user, DFU)即在产品设计时要充分体验用户的使用便利性，舒适性。二要体现面向制造的设计(Design for Manufacture ，DFM )。即将后期的测试、工艺设计等工作尽量提前，以缩短新产品的上市周期，以减少中后期的设计更改，降低开发成本，从而提高产品的设计效率和质量。
设计流程的管理手段主要是利用产品数据管理（Product data management，PDM）软件和产品生命周期管理（Product lifecycle management, PLM）软件来实现产品数据、过程和资源的管理，并且可以在一个平台上和企业的ERP、CRP等管理系统实现集成整合和无缝连接。
2.1.4 一个设计流程实例
--------
(待续)

作者: mastershanshui 时间: 2010-8-8 22:50
guanggao,buhoudao

作者: mnw2000 时间: 2010-8-9 15:57
表2-2 一款手机产品的结构规格
分类规格
（specifications）规格描述
（specifications description）
产
品
形
态 1.产品形状 1.1滑盖手机
1.2体现产品的挺括、超薄，采用斜立面造型，
1.3 上宽下窄型，比例以适合手握为宜
2.外形尺寸 2.1 整机外形尺寸50×103×13 mm
2.2 显示屏尺寸50mm（2英寸屏）
3.重量 3.1 整机重量含电池　≤90 g
3.2 电池重量 ≤20g
4.色彩①
4.1机身深灰色
4.2滑盖框银色
4.3 音量键、拍摄键银色
4.4 接听键、挂机键，深灰色、红色镂空字符
4.5其他按键深灰色、白色镂空字符
4.6 显示屏背景色用蓝天绿草坪风景图片
4.7 表面喷涂深灰色亚光漆
5.标识 5.1 公司商标位于显示屏贴膜下方（采用反面丝印的方法）
5.2 公司网站位于产品背面下方（模具刻字）
5.3 产品铭牌贴于产品背面的电池下面
6.外壳材料 6.1 所有壳体采用ABS/PC混合塑料
6.2 显示屏表面贴PC透明薄膜
6.3 显示屏外框在塑料基础上采用不导电真空镀膜
产
品
功
能 7.功能键 7.4 滑盖上有9个基本功能按键（分别是左、右确认键、拨出键、挂机键、上、下、左、右方向键和OK键）
7.5 主机具备10个“0～9”数字键，其中合理分布26个英文字母
7.6 主机还具备2个键“*”和“# ”键
7.7音量升、降按键，位于左侧面的上方
8.接口 8.1 扬声器和出声口，位于显示屏上方
8.2 送话器和进音口，位于主机按键下方
8.3 右侧立面：Micro USB数据下载/充电接口、拍照按键
8.4 左侧立面：音量按键、存储卡（Micro SD）接口
                  续表2-2 一款手机的结构规格
分类规格
（specifications）规格描述
（specifications description）
产
品
功
能 8.接口 8.5 Sim 卡接口
8.6 电池插座
9.来电振动功能 9.1 来电时实现机身左右振动
9.2 振幅在0.1mm以内，振动时手机位移小于50mm
10.扬声器和送话器处开口 10.1 扬声器处开口和防尘功能，音频损耗小于3dB
10.2 送话器处开口和防尘功能，音频损耗小于3dB
产
品
机
械
性
能 11.机械性能② 11.1 按键力50～80g,
11.2 滑盖推力80～120g
11.3 电池盖板推拉力500～600g
11.4用户识别卡( SIM)插座推拉力200～300g
11.5开关机按键寿命5万次
11.6 其他按键10万次
11.7 撞击：耐受弹簧锤0.2 J
11.8 挤压：250(N)的力挤压1000次
11.9 跌落：裸机１ｍ高度，自由跌落６次
11.10 冲击：加速度300m/s2冲击18次
11.11 振动：5～500Hz 0.96m2/s3和-3dB/倍频程
12.表面涂覆性能② 12.1 机壳表面用180g的压力纸，连续摩擦16m字符，清晰可辨，漆膜不漏底色
12.2　机壳表面用百格刀划过后，漆膜脱落小于５％
产
品
环
境
适
应
性 13.散热指标 13.1 通话时5分钟内机壳温升≤5℃
13.2 长时间通话和上网机壳温升≤10℃
13.3 充电时机壳温升≤10℃
14.耐候性② 14.1 工作温度：0～40℃，相对湿度：5～95%
14.2 存储温度：-5～45(℃), 相对湿度：5～95%
14.3 低温试验:关机状态下-40℃,16h
14.4 高温试验: 关机状态下55℃,16h
14.5 盐雾试验：35℃，5％，48H

                     续表2-2 一款手机的结构规格
分类规格
（specifications）规格描述
（specifications description）
可
靠
性 15.按键寿命 15.1 开关机键5万次
15.2 其他按键10万次
16.插拔寿命 16.1 电池盖拆装 ≥1000次
16.2耳机、充电器、数据接口，插拔次数≥3000次
17.滑盖寿命 17.1 ≥5万次
18．整机MTBF 18.1 ≥15000小时
电
磁
兼
容
性 19.电磁兼容性指标③ 19.1 辐射骚扰：按GB/T22450.1标准7.2.2、7.5.2条限值规定
19.2 传导骚扰：按GB/T 22450.1标准7.2.2 、7.6.2条限值规定
19.3 静电放电抗扰度（ESD ）：接触放电≥4kv
包
装
20.内包装 20.1采用PE吸塑包装方式做减振设计
20.2采用彩盒做单机产品包装
20.3 产品使用说明书
20.4 产品合格证
20.5 产品保修单
21.外包装 21.1 采用双瓦楞纸箱包装，每箱可装入单机彩盒40个。
尺
寸
精
度 22.配合间隙 22.1 外观配合间隙≤0.15 mm
22.2 外观断面差≤0.15 mm
22.3 内部间隙≤0.3 mm
23．配合公差 23.1 所有外观尺寸标注公差按IT 9级
23.2 所有内部尺寸公差按IT10级
23.3 未注公差按IT 12级
注：①具体见造型设计输出的产品配色表。
②机械性能、表面涂覆性能和环境适应性的测试方法可参见标准YD1539-2006。
③参见GB/T 22450.1-2008 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信系统电磁兼容性限值和测量方法。
  ④ 产品的结构规格是产品规格的组成部分，此表中未列入的使用功能由软硬件工程
师负责。

作者: lgtqhx 时间: 2010-8-19 15:32
没搞明白楼主的意思！！不会是来码字的吧？

作者: timmyhouse 时间: 2010-8-19 16:00
没附件啊发贴骗分啊

作者: wasq 时间: 2010-8-19 18:26
真的没意识，说的比唱的还好，就是没东西

作者: bianleo 时间: 2010-8-19 21:16
如果能做下PDF档的，不是更方便点

作者: mnw2000 时间: 2010-8-26 16:33
第3章手机通用件和材料
本章提要手机通用件和材料的选择是手机结构设计的基础。手机因其具有的巨大市场容量，催生了大量的通用件，需要设计师从选择的角度去掌握这些通用件的技术。使用通用件可以减少设计工作量、提升手机的研发速度、降低研发成本。手机产品的充分市场竞争，材料应用的多样化，对手机的结构材料选择提出了比其它电子产品更高的技术和成本的双重要求。

3.1 通用件
手机的通用件是指在不同产品中可以互换使用的零部件和电子元器件。它们有专门的厂商设计和生产，整机设计时主要是根据产品需求做辨别和选择，不必自行设计。通用件可以大幅度的降低设计成本、设计周期和生产成本。
通用件是标准件的初级形式，当通用化达到一定的广度并为行业所接受时，就可以制定标准，上升为标准件。
手机作为产量最大的电子产品，为通用件的出现和发展提供了良好的市场空间和技术空间。在中国有数以万计的手机零部件配套厂商为手机整机厂商提供各种零部件。与手机结构相关的通用件主要有接插件、专用器件、专用结构件和紧固件。
此外，一些普通结构件也在成为通用件，例如按键和转轴等零部件也有专业的厂商在生产，可以选择使用。如果因产品的形状独特，也可以找这些专业厂商定做这些通用零部件，结构设计只要提一个大致的技术要求，由专业厂商设计细节，完成这些零部件的设计。
3.1.1 接插件
接插件（Connector）是无源器件。低频接插件的核心技术是机械结构、材料技术、电镀技术和精密模具制造技术。这些技术，结构工程师比硬件工程师更了解，所以接插件的确定是结构设计的重要工作。
高速接插件中还涵盖了比较多的电路技术，例如传输线技术，信号传输要采用差分信号。此时，高速连接器在结构上都完全屏蔽而且像对称电缆那样运行。这时要考虑的参数包括阻抗、传播延迟、时滞和串扰等因素。这些问题是结构工程师需要了解，硬件工程师需要负责的问题。
结构设计要从接插件的可靠性、防误插、焊接方式、安装位置、管脚间距、外形尺寸、材料、触点镀层、插拔力、屏蔽特性、耐温特性和成本等方面选择接插件。硬件设计从接线逻辑、管脚排列、接触电阻、阻抗匹配、击穿电压、耐电流、屏蔽特性和成本等方面考虑选择接插件。在选接插件时，双方应各自发挥专业所长共同协商，达成共识。
在产品设计之前一定要与硬件设计工程师确定好所有接插件的参数和规格型号。同时具备接插件的图纸和实物样品这两个条件，才可以开始设计。
特别是接插件的图纸和实物样品有不一致时要将问题了解清楚后再进行后续的设计。结构工程师选择接插件的结构方面要点如下。
1．焊接方式
接插件的封装主要分为表面贴装（SMT）焊接和双列直插（DIP）焊接两种，它们分别需要采用回流焊和波峰焊的生产工艺。为了避免焊接时需要两种生产工艺，手机接插件以全部采用SMT为好。
通常在接插件的规格书中会规定焊接的温度和焊接时间，常见的接插件焊接参数是波峰焊(DIP)接250～265℃，10～14s；回流焊（SMT）250～265℃,20～40s。这是焊接工艺的依据。
特别说明，在接插件由于某种原因需要手工焊接时，由于手工焊接的电烙铁温度较高，焊接时间要大大缩短，例如可采用350℃，3.5s的焊接工艺，不合适的焊接温度和时间主要会破坏接插件的塑料外壳，造成接插件的损伤。
2．材料
接插件的封装材料为热塑性塑料，需要采用耐高温的塑料，以适应现在的无铅焊接要求。普通接插件常用的塑料为聚碳酸酯（PC）、聚砜（PSU）、聚苯醚（PPO）等。
高速接插件常用的塑料为聚砜（PSU）、液晶聚合物（LCP）和聚对苯二酰对苯二胺（PPA）。接插件的外壳，如Micro USB插座，通常采用锡青铜和不锈钢制成。
接插件的管脚采用铍青铜和锡青铜制成，对于弹性触点，如Micro USB插座和电池触点需要采用铍青铜，其弹性和可靠性远比锡青铜要好；非弹性触点可以采用锡青铜。更多的接插件材料方面资料可以参见《电子产品结构材料特性及其选择方法》（人民邮电出版社 2010.4）。
3．触点镀金
接插件的管脚需要表面镀金，以利于焊接和防止氧化。通常有几种镀金厚度，0.38um，0.76um，1.50um。越厚的镀层接触可靠性越好，可靠性也越好，当然价格也越贵。对于需要反复插装的弹性触点要取1.50um厚的镀金层，对于焊接的管脚可取0.38um或0.76um厚的镀金层。
接插件的镀金标准可参见GJB1941《金电镀层规范》，接插件的镀金层检验方法可参见SJ/T20515 《金电镀层薄层电阻测试方法》和GB/T 12305.6 《金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方法》。
4．插拔力
接插件的插拔力是装配可靠与否和舒适与否的重要参数。通常接插件的插入力和拔出力是不一样的，插入力往往比较大，拔出力比较小，这与接插件的弹性触点导入导出角有关，也与接插件的内部结构细节有关。
在手机接插件中由于接插件的Pin数较少，通常插入力是不大的，不是要关注的重点，反而是拔出力太小的话会导致使用时接插件的意外脱出，这是要关注的重点。
5．接插件的结构
接插件的结构组成也是需要仔细观察和分析的内容，比如，结构是否连接可靠，触点有无晃动，是否会因为间距过小而导致连焊。
6．接插件的屏蔽性能
用于产品外部接口的接插件，如USB插座等，均需要具备电磁屏蔽性能。以防止电磁干扰和静电击穿。
7．接插件的测试
接插件在开始使用时往往不容易看出质量差异，问题大都出在长期可靠性上，比如USB插座使用一段时间后的接触不良，所以在选择时要特别注意接插件的规格中的上述要素的状况。
接插件的测试可以参照相应标准进行。有可焊性试验、盐雾试验，以及插拔力、插拔次数和镀层测厚等测试，这样可以充分验证和比较不同厂商的接插件的差异。
8．手机常用接插件
手机常用接插件如表3-1所示。手机常用接插件的通用化程度不断在提高，有些已经有国际标准如充电器接口Micro USB插座和SD存储卡。有些有行业标准如直径2.5mm的耳机插口。目前接插件差异比较大的是数据、充电、音频几合一的插座和插头，选用时要注意区别。手机接插件的生产厂商众多，可以根据接插件的性价比选取。
国内相关手机接插件标准可参见 YD/T1591－2006《移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法》、YD/T 1885-2009 《移动通信手持机有线耳机接口技术要求和测试方法》、《移动通信手持机外部接口通用技术要求》(征求意见三稿 2008.12)。

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作者: cjhgxsd 时间: 2010-8-26 18:15
https://item.taobao.com/item.htm?id=7193168405..

我有一本。

作者: 龙骑兵 时间: 2010-8-26 19:06
这个要配图比较好，LZ打字打的那么辛苦，还被人嫌弃，同情啊。

作者: dhs1363 时间: 2010-10-20 16:43
支持附件上传

作者: 鱼爱上水 时间: 2010-10-20 18:46
没附件啊发贴骗分啊

作者: pipi2146 时间: 2010-11-21 20:00
楼主是马先生吗？

作者: lisongbai001 时间: 2010-11-21 20:35
干脆发附件吧,文字排版效果不好,看着累呀.

作者: NXF222 时间: 2010-11-27 16:44
值得怀疑``````

作者: hysunnylove 时间: 2010-12-25 15:40
顶！！！！！！！！！！！！！！！！！！

作者: chewanli 时间: 2010-12-25 15:51

:) :) :)

作者: hysunnylove 时间: 2010-12-25 15:54
顶！！！！！！！！！！！！！！！！！！

作者: yunzhi-ling 时间: 2011-1-5 17:54
顶一顶更健康

作者: 490114260 时间: 2011-1-5 18:59
谢谢楼主谢谢楼主

作者: 飞云007 时间: 2011-9-6 13:09
理论很强啊

作者: lianluohua 时间: 2011-9-23 12:28
虽然有广告嫌疑，但感觉还可以

作者: AP0408105 时间: 2012-4-14 10:13
附件附件

作者: huisheng_zhfc 时间: 2012-4-17 14:32
广告贴啊啊

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