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标题: 结构设计中这样使用导热绝缘材料如何： [打印本页]

作者: sz3ke 时间: 2011-4-18 17:07
标题: 结构设计中这样使用导热绝缘材料如何：

导热硅胶片用于铝基板外壳间作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。
一、导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：
1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。
2．长条形面积的散热。如：长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。（如日光灯、面板灯；不需螺丝、直接用强粘性导热双面胶带，粘结固定铝基板与散热片）
3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片来导热。
4．小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片来导热。
5．产品的成本要求不严时或要求操作方便时，导热硅胶片也是首选材料。

二、电源类产品的应用
电源类产品的应用除用在IC上还有在以下元器件的用到：如，PFC电感、变压器、电容，因为以上电子元器件的温度高而且表面是圆形（不是平面），因此必须用固态的导热材料（其中导热硅胶片就是其中一种非常好的导热材料）。

三、通讯行业
对讲机、光驱、基放站类产品的使用（如TX-SCDMA的产品的使用）主板上有多个IC工作时温度达80-90度，如长期工作会使温度再上升。因此可以使用导热硅胶片来把热量导到产品的金属外壳上。这样散热效果会很明显，因为外壳是一个裸露在空中，散热面积很大。
也许，你会问为什么不用硅脂呢？
因为硅脂操作不方便，而且导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便，硅胶片重新安装方便。
另外：另外，导热硅胶片具有填充，防静电及一定的压缩性，使IC与外壳接触充分。

四、手持设备（如PDTV）的使用
该产品早期的两种导热原理为：
◆在主IC（大小为28*28）上涂上导热硅脂再放上散热铝片（铝片厚度为1.8MM），然后在铝片上再涂上硅脂，与上方的金属屏蔽罩贴合。
这种通过两层硅脂和铝片来散热的方法，增加了操作工时，同时增加了铝片的成本。
◆在主IC（大小为28*28）上涂上导热硅脂与上方的金属屏蔽罩贴合(金属屏蔽罩的需冲成对应IC位置片册下去。
后使用导热硅胶片来导热,具体使用方法是:将导热硅胶片厚度为2.0mm填充于IC与金属屏蔽罩之间。省时，操作方便。而导热硅胶片具有填充，绝缘，防震，防静电等功能。而且成本低。

本帖最后由 sz3ke 于 2011-4-18 17:09 编辑

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