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标题: 谁搞过电子设备的散热设计？ [打印本页]

作者: westhill 时间: 2003-7-30 19:18
标题: 谁搞过电子设备的散热设计？
GB 7423.1-87 半导体器件散热器  通用技术条件
GB 7423.2-87 半导体器件散热器  型材散热器
GB 7423.3-87 半导体器件散热器  叉指型散热器
GB 8446.1-87 电力半导体器件用散热器
GB 8446.2-87 电力半导体器件用散热器  热阻和流阻测试方法
GB 8446.3-88 电力半导体器件用散热器  绝缘件和紧固件
GB 11456-89 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸
SJ 1267-77 半导体器件用散热器在自然空气冷却状态下热阻测试方法
SJ 2242-82 散热器强迫风冷热阻测试方法
GB7423.1和8446.1有啥区别？不用风扇时，单独铝型材的散热有人用CAE分析过么？什么软件？
风扇＋铝型材时，用什么软件合适？

作者: gaven 时间: 2003-7-31 21:32
ICEPAK或flothem是專業的熱分析軟件

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