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标题: 跌落测试 [打印本页]

作者: 程生 时间: 2011-6-23 00:12
标题: 跌落测试
跌落测试中老是有东西破或者掉落
在结构中对这些东西是用泡棉压住他缓冲好，还是留足够的安全间隙好?
间隙留多少会比较合适？

作者: lzysd1975 时间: 2011-6-23 10:26
元器件需避让，XY方向0.4以上，Z方向0.2以上，同时须将主板完全定位。

作者: zhuqixue333 时间: 2011-6-23 21:53
空间不足时，可以用泡棉，能对冲击起缓冲作用，要硬一点的，但不好装，水平方向留0.3以有时也够，加强筋太单太长太高时，而此处沿跌落方向刚度差时，最好留0.6-0.7mm以上，z方向沿跌落的front和back面，因为高度小，宽度大，故刚度好，有0.2mm足够了，y方向沿bottom和top面跌落时，长度较长，截面较窄，刚度差，需留大一点，0.5以上比较合适，而x方向可以用一样的理论解释，gap在z和y方向之间，看手机外形特征及结构特征而定，

本帖最后由 zhuqixue333 于 2011-6-23 21:55 编辑

作者: zhuqixue333 时间: 2011-6-23 21:54
其实电脑好的话可以用ansys workbench或者solidworks 的cosmosworks分析下，我分析的结果和我甬高速摄像机拍摄的非常相似

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