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标题:
insert molding分析问题
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作者:
Aning520
时间:
2011-7-11 22:03
标题:
insert molding分析问题
大家在分析insert molding 的时候,都是怎么处理网格的啊?
如果嵌入件的网格与塑的网格不匹配怎么调整啊?对分析结果的影响大不大啊,嵌入件又不会参与流动除了温度还会影响哪些方面啊?网格不匹配散热快啊,还是匹配的散热快一些啊?
呵呵,我是不是问题多了一点啊,哪位比较有耐心的讲解一下了。3Q.{:soso_e112:}
作者:
zhangshijunyuan
时间:
2011-8-27 08:26
复制 产品上的网格到嵌件上
作者:
Aning520
时间:
2011-8-30 21:33
是先划出嵌件的网格,然后把与产品接触面的网格用产品的替代嘛?
那样一射或嵌件的匹配率不是更低了嘛?
作者:
zqq2008
时间:
2011-9-22 22:13
可以那样做,将产品接触面出网格用产品的替代, 替代完了后,可以修改网格的依然。个人想法,供参考
作者:
Aning520
时间:
2011-9-23 21:08
不会弄啊。
求高手详细指教一下。
作者:
大胡子小刘
时间:
2011-9-26 16:13
本帖最后由 大胡子小刘 于 2011-9-26 16:14 编辑
Moldflow 没有要求做到完全匹配,况且比较复杂的模型是达不到完全匹配的
匹配好与坏影响更多的是warpage结果
作者:
Aning520
时间:
2011-9-27 22:55
用3D来跑overmolding时,经常变形贼老大的,不敢相信。
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