gulite0898 wrote:
有点失望,放上来两天了,还没有人做出来。
gulite0898 wrote:
UG的高手跑到那里去了,怎么不见有人出手啊,不会是难到没人敢做吧????
风萧萧 wrote:
其实JINJUN 兄的分模结构是行不通的。模虽然是分开了,但是结构还是差了一些经验。主要表现在一个地方,很明显的,就是手机的按钮孔。JINJUN 兄把孔位全部做在core插穿,肯定是不行的。他忽视了一个很重要的问题,就是手机的外观。我认为那些孔位最好是前后模碰穿,也就是说一边一半。当然也可以全部做在前模插穿总比全部做在后模要好。
风萧萧 wrote:
其实JINJUN 兄的分模结构是行不通的。模虽然是分开了,但是结构还是差了一些经验。主要表现在一个地方,很明显的,就是手机的按钮孔。JINJUN 兄把孔位全部做在core,肯定是不行的。他忽视了一个很重要的问题,就是手机的外观。我认为那些孔位最好是前后模碰穿,也就是说一边一半。当然也可以全部做在前模插穿总比全部做在后模要好。
hpgcandesign wrote:
我看不出那里需要内行位!只能用斜顶,不能用内行位吧!
JINJUN wrote:
瞒不了大虾!![]()
jamesfeng wrote:
键盘孔还是全部做在母模比较好。如果碰穿,一半对一半的话,会留下分模线。这对于将来安装键盘的时候是有隐患的,除非你能保证打出的胶件分模线很低,不影响键盘的装配。我设计的时候一般会在键盘与壳之间留0.12mm的空隙,将来键盘与机壳喷完漆,空隙会被吃掉一部分。
hblcl wrote:
键盘前模原身留,碰穿后模,前面的功能键按钮要插穿,我们已做了8250的,已做好,出产品了
风萧萧 wrote:
其实JINJUN 兄的分模结构是行不通的。模虽然是分开了,但是结构还是差了一些经验。主要表现在一个地方,很明显的,就是手机的按钮孔。JINJUN 兄把孔位全部做在core插穿,肯定是不行的。他忽视了一个很重要的问题,就是手机的外观。我认为那些孔位最好是前后模碰穿,也就是说一边一半。当然也可以全部做在前模插穿总比全部做在后模要好。
86683375 wrote:
UG没高手了吗?这种产品也敢拿出来现丑....
gulite0898 wrote:
桥接两条曲线。用网格面来做。
风萧萧 wrote:
其实JINJUN 兄的分模结构是行不通的。模虽然是分开了,但是结构还是差了一些经验。主要表现在一个地方,很明显的,就是手机的按钮孔。JINJUN 兄把孔位全部做在core插穿,肯定是不行的。他忽视了一个很重要的问题,就是手机的外观。我认为那些孔位最好是前后模碰穿,也就是说一边一半。当然也可以全部做在前模插穿总比全部做在后模要好。
jamesfeng wrote:
键盘孔还是全部做在母模比较好。如果碰穿,一半对一半的话,会留下分模线。这对于将来安装键盘的时候是有隐患的,除非你能保证打出的胶件分模线很低,不影响键盘的装配。我设计的时候一般会在键盘与壳之间留0.12mm的空隙,将来键盘与机壳喷完漆,空隙会被吃掉一部分。
billie wrote:
其实JINJUN 兄的分模结构是行不通的。模虽然是分开了,但是结构还是差了一些经验。主要表现在一个地方,很明显的,就是手机的按钮孔。JINJUN 兄把孔位全部做在core插穿,肯定是不行的。他忽视了一个很重要的问题,就是手机的外观。我认为那些孔位最好是前后模碰穿,也就是说一边一半。当然也可以全部做在前模插穿总比全部做在后模要好。
顶!!!
我是做产品设计的。以经验判断,键孔是一定要两边碰的。而且后模配合面处需做一0.2---0.3沉台以吸收披锋。
建议各位模具界同仁分模时对产品本身多多考虑。
gulite0898 wrote:
贴几个图上来看看吧,我只在网吧上网,没有UG用。
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