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标题: layout示意图 [打印本页]

作者: zhuqixue333 时间: 2011-9-10 01:13
标题: layout示意图
本帖最后由 zhuqixue333 于 2011-9-10 01:15 编辑

手机结构中，首先由ID将外观图交给MD，MD check后制作手机PCB 外框图，然后将机构电子元器件堆叠上去，再将堆叠好了机构电子元器件的PROE组件图转换成DXF交给硬件工程师，硬件工程师根据布线及性能要求参照MTK所给的芯片布置方案堆叠电子元器件，所用之软件为PADS，PADS堆叠好之后，将导出EMN和EMP两个格式的文件，MD再将两个文件导入PROE，形成一个PCB参照组件，再做结构3D图，至

于EMN和EMP导入PROE的方法论坛里有，大家可以看一下。
以下两图是PADS导出的CAM文件，可以看出堆叠效果和器件摆放
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作者: zhuqixue333 时间: 2011-9-10 01:19
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作者: zhuqixue333 时间: 2011-9-10 01:25
后图中角上大的黑点为贴片时激光定位点，前图中白色点为测试点，主要测试阻抗、连线是否错误等，同时其中还有一些是芯片程序烧入点

作者: qqiiqqdd 时间: 2011-9-10 08:54
好东西，看看了先。

作者: www12345 时间: 2011-9-11 15:22
支持，顶一个！

作者: jingteng 时间: 2011-9-12 13:00
支持，顶一个！

作者: pxl5089251 时间: 2011-9-13 16:26
ddddddddddddddddddd

作者: songlei20061020 时间: 2011-10-20 16:13
学习了！

作者: xrd2005 时间: 2011-10-20 16:52
好贴。学习了。

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