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标题: Autodesk Moldflow 双层面模型的全新翘曲求解器（Warp Solver）匹配技术-有图有真相! [打印本页]

作者: gominesophia 时间: 2011-9-14 14:57
标题: Autodesk Moldflow 双层面模型的全新翘曲求解器（Warp Solver）匹配技术-有图有真相!

Autodesk Moldflow 双层面模型的全新翘曲求解器（Warp Solver）匹配技术-有图有真相!

在Autodesk moldfloe insight 2011版本中,以法国罗地亚-工程塑料所提供的盒子模型为例，这项新技术能够提高网格单元匹配和更准确的厚度计算能力(PDF文档).

好东西不解释！

（文件是PDF的，上传不了）

有需要者，请发邮件至1209653269@qq.com（姓名+email）

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更多惊喜，请加入2011年9月22日，欧特克在注塑行业的在线讲座（可以访问欧特克官网）.

9月22日在线讲座提供多种实用的Autodesk Moldflow解决方案：

l Autodesk Moldflow在IC封装领域的最新技术及应用案例介绍

l Autodesk Moldflow气辅成型分析技术应用介绍

l 基于Autodesk Moldflow三维速度场的表面光泽与复制不良的研究

l 欧特克三维模具设计方案

l Autodesk Simulation CFD在电子散热中的应用

作者: LUOHAOHUA 时间: 2011-11-13 14:53
谢谢分享，顶顶！！

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