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标题: 创新软实力 设计源动力 - 尖端成型技术最新进展暨Moldex3D R11新产品发表会 [打印本页]
作者: iCAx开思网    时间: 2011-10-13 10:19
标题: 创新软实力 设计源动力 - 尖端成型技术最新进展暨Moldex3D R11新产品发表会
科盛科技预定于2011年10月21日下午一点至五点，在台北喜来登饭店B2禄厅举行『尖端成型技术最新进展暨Moldex3D R11新产品发表会』，将以「创新软实力、设计源动力」为主题，展现最新的成型加工与模具设计技术。

产业竞争日趋激烈，能源、原物料价格不断飙升，「节能环保」俨然已成为业界的一大考验。然而，如何在执行时确保质量、性能以及可靠度，并兼顾材料及能源损耗的降低，是一项极大挑战。新一代的Moldex3D 模流分析软件将推出一系列的新功能/模块，科盛科技总经理-杨文礼博士将率先发表企业云端技术，并展示如何快速又有效的完成产品/模具设计的验证与优化。

科盛科技副总经理-许嘉翔博士将说明如何运用热浇道与异型水路来达到高质量、省能源之绿色产品开发目标；深入剖析长纤维配向分析、微细发泡成型、水辅射出成型与气辅射出成型等功能，设计轻量、强韧且具高附加价值的产品；针对最新、最先进的特殊成型制程所研发的精密仿真分析模块，包括射出压缩成型、实体光学分析等，协助客户在追求低成本、高产量时，同时兼顾产品的可靠度与精密度。

本发表会同时邀请东阳实业厂-简志富协理，分享如何将CAE有效率的整合到汽车零组件的开发流程，以达到减少试模次数、降低开发周期的目标。对大型塑件来说，应用热浇道系统来节省塑料对提升产量具有相当的优势，为了能够快速优化热浇道的模具设计与达到热平衡，映通-徐正立总经理也将莅临本发表会与我们分享宝贵的经验。

另外，近年来，3C产业的变化相当大，产品越做越小、质量要求越来越高、成型周期要求也越短。然而，却因竞争激烈使得产品报价及毛利率不如预期。为此，我们邀请和硕联合科技-机构总工程师张英博士及神基科技/汉达精密-模具技术总部陈震聪，探讨如何能够快速反应产品的设计并同时突破低毛利的困境。

除了展现科盛科技最新的技术外，发表会中也将揭幕全新的Moldex3D品牌识别系统，以宣示科盛科技争取成为「世界顶尖专业软件、模具/产品设计不二选择、塑料制品最佳伙伴」之决心与企图心。欢迎各业界先进莅临参加，共襄盛举。

议程表及演讲者介绍如附件。
精彩议题，千万不要错过
13:00
报到
13:20
嘉宾致词
13:30
Moldex3D 产品发展策略与愿景
14:20
汽车零组件的开发与面临挑战
14:40
休息 / 点心时间
15:00
尖端成型模拟技术最新进展
15:50
打破3C产品低毛利的困局 - 龙头大厂总经理现身说法
16:10
热流道模具快速优化设计与热平衡挑战
16:30
iPad 2幸运大抽奖


演讲者介绍
[attach]1102719[/attach]科盛科技股份有限公司总经理 杨文礼博士
杨文礼，拥有清华大学化工系博士学位，现任科盛科技股份有限公司总经理。身为创办人之一的杨博士带领科盛科技以自有品牌『Moldex3D』跨足全球市场，专精于真实三微射出成型模流分析领域。『Moldex3D』品牌目前跨足全球市场，以不断创新的技术帮助客户提升竞争力。科盛科技今日已成为全球最大的独立模流软件供货商，并获得各大国际知名企业如Unilever、Panasonic、Sony Ericsson、Samsung、LG、鸿海、华硕等的信赖。
[attach]1102720[/attach]东阳实业厂股份有限公司简志富 协理
简志富，现任东阳实业厂股份有限公司协理。东阳实业厂为全球最大汽车碰撞更换零组件制造商，拥有50多年丰富的产业专业技术。东阳目前在台湾拥有7,000~8,000副模具，不仅能快速因应市场的需求，其长期累积下来的模具开发技术更是东阳持续领先同业的主要核心竞争能力所在。为提升汽车工程塑料的质量，东阳也致力于材料、涂料及模具技术的研发与创新。
[attach]1102721[/attach]科盛科技股份有限公司副总经理 许嘉翔博士
许嘉翔，拥有清华大学化工系博士学位，现任科盛科技股份有限公司副总经理。也是创办人之一的许博士带领科盛科技研发团队开发国际知名模流分析软件Moldex3D，并以独步全球的三维模流分析技术，荣获经济部中小企业创新研究奖。为了提升全球CAE技术的发展与应用，许博士不断努力于研究、开发更符合产业需求的新技术。许博士不仅是Moldex3D软件开发的原动力，更是科盛科技站上国际舞台不可或缺的能量。
[attach]1102722[/attach]和硕联合科技股份有限公司
机构总工程师 张英博士
张英，拥有中原大学机械工程学系博士学位，现任和硕联合科技机构总工程师 (CTO) 与凯硕计算机 (苏州) 总经理。被称为台湾模具界两大奇人之一的张博士，善用材料特性，利用科学开模方法创下三个二分之一纪录，惊艳产业界，成型周期比同业少二分之一、模具开发时间缩减二分之一、开发到量产时程缩减二分之一。
[attach]1102723[/attach]神基科技/汉达精密
模具技术总部 陈震聪
陈震聪，现任汉达精密电子模具技术总部与模具科学管理基金会董事顾问。陈总经理于2000年加入神达，协助把在大陆训练的模具人才及原来神达在台湾 模具部门合并起来并成立汉达。因优异的精密制造技术，有「小鸿海」之称的汉达，从模型到量产端，提供完整的机构解决方案，掌握全球约百分之十的PC生产量。
[attach]1102724[/attach]映通股份有限公司徐正立 总经理
徐正立，清华大学EMBA，现任映通股份有限公司总经理。映通于2001年以Amold自创品牌，是台湾唯一自创热浇道系统品牌的第一家，多年来连续获评为台湾最具创新的中小企业。映通专精于注射模具热流、精密微成型注射机与Amold热流道数字教学系统等领域，代理的日本精密微成型注塑机是目前全球最小的注塑机。


l 活动详情请上网至https://www.moldex3d.com/ 查询。
l 活动联系人: 何惠茹 03-5600-199 ext. 633
座位有限，赶快报名参加:点击在线报名


该贴已经同步到 iCAx开思网的微博
作者: lrbheyuan    时间: 2011-10-17 11:47
这个要支持一下，哈哈
作者: johnson-xu    时间: 2011-10-18 09:10
不知道有啥新提升！
作者: lrbheyuan    时间: 2011-10-19 10:27
R11的Designer功能就强大很多了，而且分析速度也有提高，支持云端计算，支持GPU计算...
作者: johnson-xu    时间: 2011-10-20 08:32
lrbheyuan 发表于 2011-10-19 10:27
R11的Designer功能就强大很多了，而且分析速度也有提高，支持云端计算，支持GPU计算...

R11的 what's news中文版发来看一下
作者: lrbheyuan    时间: 2011-10-20 13:33
johnson-xu 发表于 2011-10-20 08:32
R11的 what's news中文版发来看一下

暂时还没有，下个月有新版本发布会，敬请关注
作者: 阎涛    时间: 2011-10-21 19:20
lrbheyuan 发表于 2011-10-19 10:27
R11的Designer功能就强大很多了，而且分析速度也有提高，支持云端计算，支持GPU计算...

R11都来了，什么是GPU？是的我也感觉分析3D慢。上一次参加MOLDFLOW他们有一个概念是“秒杀”！真心希望分析再快点1
作者: johnson-xu    时间: 2011-10-22 09:20
阎涛 发表于 2011-10-21 19:20
R11都来了，什么是GPU？是的我也感觉分析3D慢。上一次参加MOLDFLOW他们有一个概念是“秒杀”！真心希望分 ...

GPU说白了是用显卡来分担CPU的一部分计算量
老兄你们一般都等级多少的啊，有细化网格层数么
作者: 阎涛    时间: 2011-10-22 21:51
johnson-xu 发表于 2011-10-22 09:20
GPU说白了是用显卡来分担CPU的一部分计算量
老兄你们一般都等级多少的啊，有细化网格层数么

我们跑3D我都是直接用5级，都是晚上跑。但是大部分案子我还是用shell来做，蛮准的。
作者: johnson-xu    时间: 2011-10-24 08:32
阎涛 发表于 2011-10-22 21:51
我们跑3D我都是直接用5级，都是晚上跑。但是大部分案子我还是用shell来做，蛮准的。

遥控器壳大部分都是均匀壁厚，可以用shell。
你们选5级还有打开保证网格层数的那个参数么？我们一般用等级4+保证网格层数，一般都是150万到200万的网格
作者: lrbheyuan    时间: 2011-10-24 10:47
johnson-xu 发表于 2011-10-24 08:32
遥控器壳大部分都是均匀壁厚，可以用shell。
你们选5级还有打开保证网格层数的那个参数么？我们一般用等 ...

R10一般用LV3或LV4四就够用了，如果产品有些特别薄的结构（0.5mm以下）可以考虑勾选保证层数，
一般情况下只有遇到大面积网孔结构才会用LV5的网格。
一般产品实体网格数量保持在60-80W左右就可以有很高的分析精度了。网格超过120w就算比较多的了
作者: lrbheyuan    时间: 2011-10-24 10:49
阎涛 发表于 2011-10-22 21:51
我们跑3D我都是直接用5级，都是晚上跑。但是大部分案子我还是用shell来做，蛮准的。

R10一般用LV3或LV4四就够用了，如果产品有些特别薄的结构（0.5mm以下）可以考虑勾选保证层数，
一般情况下只有遇到大面积网孔结构才会用LV5的网格。
一般产品实体网格数量保持在60-80W左右就可以有很高的分析精度了。网格超过120w就算比较多的了
作者: lrbheyuan    时间: 2011-10-24 10:51
阎涛 发表于 2011-10-21 19:20
R11都来了，什么是GPU？是的我也感觉分析3D慢。上一次参加MOLDFLOW他们有一个概念是“秒杀”！真心希望分 ...

有些分析不是说越快就越好，秒杀还要看电脑配置，网格类型，数量等等...比如Moldex3D/Shell你做1000网格，也会是秒杀！
作者: johnson-xu    时间: 2011-10-24 11:14
分析翘曲变形的话等级不能太低的
作者: lrbheyuan    时间: 2011-10-24 11:50
johnson-xu 发表于 2011-10-24 11:14
分析翘曲变形的话等级不能太低的

主要看网格数，我一般都是切到80万元素左右，对时间要求不高可以切到120-150万元素



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