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标题:
导通接触弹片设计(附上骨干模型)
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作者:
catch713
时间:
2011-11-25 13:49
标题:
导通接触弹片设计(附上骨干模型)
大侠们,以下我们正在设计的一款音箱产品。请帮忙看下结构 。谢谢。
作者:
catch713
时间:
2011-11-25 16:23
怎么没人顶呀 是不是 太简单了还是没看懂呀?
作者:
xuwenjie0828
时间:
2011-11-25 17:41
太简单了
作者:
yaowu
时间:
2011-11-25 18:40
太简单了
作者:
林一俠
时间:
2011-11-25 21:19
這種結構的彈片設計,可以像是手機SIM卡的聯接器相同原理
只是若要頻繁的拆裝,可能要考慮到彈片的插拔信賴性與接觸面的阻抗問題.
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