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标题: 【求助】一般在精加工的时候步距参数是选固定还是残料高度啊 [打印本页]

作者: 好人一生平安 时间: 2003-11-12 18:45
标题: 【求助】一般在精加工的时候步距参数是选固定还是残料高度啊
一般在精加工的时候步距参数是选固定还是残料高度啊

作者: 榆木疙瘩 时间: 2003-11-12 19:42
随便，看情况。

作者: xiaozu18 时间: 2003-11-12 19:45

说的好

作者: darkbit 时间: 2003-11-12 19:45
一般在精加工的时候步距参数是选固定

作者: beyond 时间: 2003-11-12 19:53

darkbit wrote:
一般在精加工的时候步距参数是选固定

请教老大，一般在什么情况下用残留高度比较好？我从不用它的

作者: darkbit 时间: 2003-11-12 20:37
这个我也没经验,不能乱吹!

作者: 榆木疙瘩 时间: 2003-11-12 22:12
我一般用固定步距。

作者: darkbit 时间: 2003-11-12 22:20

榆木疙瘩 wrote:
这个选项在刀间距大于刀半径时才出现，也就是CIMATRON预计到可能会出现残留，这个时候打开最好。

老榆,你这个解释可能会引起误导,我不太赞同!

作者: 榆木疙瘩 时间: 2003-11-12 22:24
哪里呢？可能我本身的理解就有问题吧，不妨说说~

作者: he_shenfu 时间: 2003-11-12 22:29
分开来做比较好，
如果实在没有办法分，就用他吧

作者: he_shenfu 时间: 2003-11-12 22:29
偶的观点是表面光洁度优先

作者: darkbit 时间: 2003-11-12 22:32
固定步距和残料高度是控制加工精度(也控制光洁度)的两种方法,任何CAM软件都有这选项,而一般我都用固定步距,是由于它直观.

作者: srcproe 时间: 2003-11-12 22:34
看曲面情况而定，

作者: he_shenfu 时间: 2003-11-12 22:39

darkbit wrote:
固定步距和残料高度是控制加工精度(也控制光洁度)的两种方法,任何CAM软件都有这选项,而一般我都用固定步距,是由于它直观.

计算也快一点

作者: WXD 时间: 2003-11-13 09:28

darkbit wrote:
固定步距和残料高度是控制加工精度(也控制光洁度)的两种方法,任何CAM软件都有这选项,而一般我都用固定步距,是由于它直观.

::y赞同

作者: 榆木疙瘩 时间: 2003-11-13 09:42
原来我把SCOLLAP搞成CLEAN BETWEEN PASS了。
难怪达克兄说得我一头雾水呢。
这个嘛，我一般是固定步距的。

作者: sinderal 时间: 2003-11-13 11:01
等步距計算速度比較快...曲面比較平坦.. 還無所謂..當曲面陡峭的時候, 不用 Scallop 等粗度下去算, 表面就粉粗糙.. 刀路不夠密

作者: gg767 时间: 2003-11-13 11:07
偶也是用等距。。。

作者: egkj001 时间: 2003-11-13 13:07
我一般在精加工时用残料高度，固定步距和残料高度是控制加工精度的两种方法，可任选一种。大家可以计算一下，比如用D10R5的球刀,用固定步距0.283时残料高度就为0.002,反之用残料高度0.002时，走的步距就为0.283.用残料高度的好处是更换刀后可以不用更改参数,如用D6R3要想使曲面达到残料高度0.002时,用固定步距更换刀后要达到同样的加工精度则必须更改参数固定步距应改为0.219.

作者: chen75 时间: 2003-11-13 20:40
就实际加工效果来看，使用SCOLLAP的方法并不好。我在石墨电极上做过，即使你给一个很小的值，生成的刀纹还是很大。

作者: baojian 时间: 2004-1-11 17:53

chen75 wrote:
就实际加工效果来看，使用SCOLLAP的方法并不好。我在石墨电极上做过，即使你给一个很小的值，生成的刀纹还是很大。

一点不假！我也上过当。SCILLAP设为0。01 ，但做出的光洁度还是很粗糙。

作者: azhux 时间: 2004-1-12 19:27

chen75 wrote:
就实际加工效果来看，使用SCOLLAP的方法并不好。我在石墨电极上做过，即使你给一个很小的值，生成的刀纹还是很大。

不会吧，你用什么软件？我倒是同意你楼上的老兄的说法，因为我精加工从来就不用行距，一直用的是残留高度计算。

作者: SZ79 时间: 2004-1-12 20:58
个人认为，这主要看个人的加工方式的习惯。

作者: zd824 时间: 2004-1-18 21:05
我认为：
   1。开粗、半金时用残料高，有利于加快程序的速度
   2。精加工用步距，有利于表面光结。

作者: lsb123 时间: 2004-1-19 12:06
固定的，那樣可很好的跟據經驗控制光潔度

作者: lsb123 时间: 2004-1-19 12:10
固定的，那樣可很好的跟據經驗控制光潔度，計算速度也快::6

作者: gaotian 时间: 2004-1-19 13:21

baojian wrote:
一点不假！我也上过当。SCILLAP设为0。01 ，但做出的光洁度还是很粗糙。

我设SCILLSP为0。01-------0。00001

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