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标题: 【讨论】关于MOLDFLOW的注塑工艺问题 [打印本页]

作者: linzhihong 时间: 2003-11-17 10:23
标题: 【讨论】关于MOLDFLOW的注塑工艺问题
请问版主:
1、MPI有没有考虑塑化背压的问题，因为背压的大小对于注塑工艺有很大的影响。
2、MPI能否通过注塑压力曲线来控制填充。

作者: puppy 时间: 2003-11-17 20:51
1、当然有啦在Analysis - Process setting wizard 有Packing/holding control
2、可以

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