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标题: 个人PC设计大讨论 [打印本页]

作者: lf_520 时间: 2003-11-21 17:48
标题: 个人PC设计大讨论
DEAR ALL:


现有一机箱设计概念，要遵循intel的新BTX的标准，一个40G的标准硬盘，2根PCI EXPRESS，一个SLIMDVD，没有FDD，PSU 的体积不得小于1.2升，有FRONT IO，一个80*80的FAN.

   问题是:1,体积能不能控制在6升以下？
            2,在设计初步要怎样去处理主要元器件的PLACEMRENT,cable routing？
            3,在设计PSU的时候，你如何去考虑它的外形，安装方式？


欢迎大家来讨论与指教！e-mail:lf_520@sina.com

    谁能说出有建设的idea ，请板主加分唠！

   呼吁ICE-QQ给于指点，不胜感激！

作者: lf_520 时间: 2003-11-21 17:54
::g::g::g       走过，路过的朋友们，，

                                         请帮我顶顶。现谢了！::K::K::K

          ::g::r::r::r::r::r::r

作者: mwd121 时间: 2003-11-21 19:22
不懂！！
顶一下！

作者: bes0405 时间: 2003-11-21 19:39
期待中!

作者: mustang 时间: 2003-11-21 23:28
你知道 Power Supply 要幾瓦嗎
1.2 升可能做不到

作者: mustang 时间: 2003-11-21 23:28
還有熱要如何解

作者: mustang 时间: 2003-11-21 23:30
若風扇要用8cm你的外觀尺寸又要保持多少呢
所以6升以下是夢想

作者: lf_520 时间: 2003-11-24 08:54

mustang wrote:
你知道 Power Supply 要幾瓦嗎
1.2 升可能做不到

    &nbsp

SU :1.2LITER ,250W-300W

         
     &nbsp

SU的形状可以突破老的模式，

作者: lf_520 时间: 2003-11-24 09:00

mustang wrote:
若風扇要用8cm你的外觀尺寸又要保持多少呢
所以6升以下是夢想

   热是个大的问题，8CM的FAN 你不一定非要放在后面吧？

     机箱的大小为六升并不是不可能，老大们认为关键是在热的处理上，有谁研究过移动PC的，

         
    我认为创造就是将梦想变成现实！

作者: mustang 时间: 2003-11-24 09:06
1.2LITER ,250W-300W
據我所知此規格可能散熱會較有問題
且就算可以廠商也會要求用 8cm 的風扇那你的高度最少也要 8.5cm
那 6 升可能會做不到

倘若你有更好的方法請務必告知我
          
      

作者: mustang 时间: 2003-11-24 09:07

lf_520 wrote:

  
   热是个大的问题，8CM的FAN 你不一定非要放在后面吧？
  
   机箱的大小为六升并不是不可能，老大们认为关键是在热的处理上，有谁研究过移动PC的，
  

   我认为创造就是将梦想变成现实！

我設計的是放在前面

作者: lf_520 时间: 2003-11-24 09:12

mustang wrote:
1.2LITER ,250W-300W
  據我所知此規格可能散熱會較有問題
  且就算可以廠商也會要求用 8cm 的風扇那你的高度最少也要 8.5cm
  那 6 升可能會做不到
  
  倘若你有更好的方法請務必告知我

NO PROBLEM !

作者: lf_520 时间: 2003-11-24 11:35
完了。没人来顶了！::x::x::x::x::x::x::x

作者: alexsung 时间: 2003-11-24 12:26

lf_520 wrote:
    完了。没人来顶了！::x::x::x::x::x::x::x

我只能帮你顶

作者: 三分堂堂主 时间: 2003-11-24 16:33

lf_520 wrote:
    完了。没人来顶了！::x::x::x::x::x::x::x

顶一下,我想了解.但是我不懂.期待中.
对了.顶是什么意思呀.我不知道.真的.
我觉得对好的文章是用顶,对问题用顶好吗?
再顶一下

作者: ice_gq 时间: 2003-11-24 16:51
1. 做6升暂时不太可能.最主要就是散热了.还有看你的结构排布了.
2.在设计初步要怎样去处理主要元器件的PLACEMRENT,cable routing
至于这条.如果是设计6升以内的.那LAYOUT真的很重要.可是看不道你的ID.
我要如何做具体的判断啊.
3.PSU就不用自己设计了.画出你要的形状.找个专业的PSU厂来评估看看.
有可能再增加PSU的通风功能而把80*80的FAN变小啊.

作者: ice_gq 时间: 2003-11-24 16:54
你既然写的机箱设计概念
那又要达到这么小的体积.是不是要和显示器做在一起啊.
DELL有再做啊.

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-24 17:59
对于散热问题，首先你要先定义使用如种CPU,其消耗的功率是与CPU的频率有关系的，其二，首先得定义其噪音，其噪音的大小决定风扇的选择。
        在个人电脑里影响其噪音的主要因素有：系统风扇的转速。CPU散热器风扇的转速，你所用的CD-ROM及你所用的硬盘。从目前欧洲的标准来讲，只要低于50dBA,但实际我们在做Dell及HP等品牌厂商的电脑其系统噪音低于35dB,
        至于其散热，我将在家里时给大家解答。这个要经过计算。or使用flotherm软件进行分析。但根据现在的情况来讲，应是没有问题，目前Dell有一款系统其体积也到达此以下，正如ICEgq所讲。这可是我们经过很长时间才将其散热问题解决的啊。

作者: lf_520 时间: 2003-11-25 09:44
[quote]ice_gq wrote:
1. 做6升暂时不太可能.最主要就是散热了.还有看你的结构排布了.

       ::y ::y我想也是散热是主要的问题，我们想增加第三个fan ，来达到散热要求，你看怎么样？
  2.在设计初步要怎样去处理主要元器件的PLACEMRENT,cable routing
  至于这条.如果是设计6升以内的.那LAYOUT真的很重要.可是看不道你的ID.
  我要如何做具体的判断啊.

         ::y::y 我们每次都实先做placement .layout ,后根据layout来做ID的，虽然有点违背常理，但是没有办法，ID再好，MD做不出来也是枉然！你说呢？
  3.PSU就不用自己设计了.画出你要的形状.找个专业的PSU厂来评估看看.
  有可能再增加PSU的通风功能而把80*80的FAN变小啊.
       
         ::y::y我不知道上海附近有哪些专业的PSU厂（珠江三角洲地区也行），请指教

        我个认为做PC 设计真的要学的东西很多，不过还好没有做NB 的累！::g::g
           

作者: lf_520 时间: 2003-11-25 09:51
::w::w

ice_gq wrote:
你既然写的机箱设计概念
  那又要达到这么小的体积.是不是要和显示器做在一起啊.
  DELL有再做啊.

不，机箱和显示器不做在一起，这款机箱设计概念有13，10,6升三种，我抽签抽到6升的，没办法子阿！我现在就觉得我要把这款机箱用NB的设计方法来考虑了，但是COST会狂升，两难！请各位指教！::y::y::y::y::y:

::u::g::g::r

作者: lf_520 时间: 2003-11-25 09:53

davidlfxu wrote:
对于散热问题，首先你要先定义使用如种CPU,其消耗的功率是与CPU的频率有关系的，其二，首先得定义其噪音，其噪音的大小决定风扇的选择。
      在个人电脑里影响其噪音的主要因素有：系统风扇的转速。CPU散热器风扇的转速，你所用的CD-ROM及你所用的硬盘。从目前欧洲的标准来讲，只要低于50dBA,但实际我们在做Dell及HP等品牌厂商的电脑其系统噪音低于35dB,
      至于其散热，我将在家里时给大家解答。这个要经过计算。or使用flotherm软件进行分析。但根据现在的情况来讲，应是没有问题，目前Dell有一款系统其体积也到达此以下，正如ICEgq所讲。这可是我们经过很长时间才将其散热问题解决的啊。

::y::y::y::y::y::y::y能在多将点嘛

作者: yuibo 时间: 2003-11-25 20:08
6升是个什麽概念？直接长、宽、高大致多少？
是什麽架构？motherboard,cpu,psu,hdd,显卡功耗多少?
根据主要器件先layout.进出风口位置、大小，fan的选型，
heatsink的计算，再用flotherm或icepack模拟一把。
大致可以搞定。
顺便问一下，你头像的漂亮mm叫什麽名字？

作者: lf_520 时间: 2003-11-26 08:52

yuibo wrote:
6升是个什麽概念？直接长、宽、高大致多少？
  是什麽架构？motherboard,cpu,psu,hdd,显卡功耗多少?
  根据主要器件先layout.进出风口位置、大小，fan的选型，
  heatsink的计算，再用flotherm或icepack模拟一把。
  大致可以搞定。
  顺便问一下，你头像的漂亮mm叫什麽名字？

    大哥，你说得到是蛮专业的，问问你是搞什么的？::K::K::K

        我的头像就是我的头像阿，没有什么惊讶的？::?::?

作者: mustang 时间: 2003-11-26 20:08
我非常期待你 6 升的初步架構
或許你可以先傳來大家參考參考

作者: jimy 时间: 2003-11-26 20:32
我敢保証熱不是問題,估計沒必要用到80的Fan.可以說說你的CPU,Power功率及所有硬件配置具體情況嗎?
頂你的案子,同樣頂頭上的問題.欺待你更詳細的條件.
可以試著用IcePak或flotherm模擬解決熱的問題.

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-26 21:03
jimy兄讲得不错啊！这主要是要求其整个系统的流场合理，象你讲的这种机箱的散热的话，如果合理，其CPU散热器不需要风扇，其系统风扇的大小用60MM的话可以解决NORTHWOOD　2.0以上的CPU没问题，

作者: lf_520 时间: 2003-11-27 09:16

jimy wrote:
我敢保証熱不是問題,估計沒必要用到80的Fan.可以說說你的CPU,Power功率及所有硬件配置具體情況嗎?
  頂你的案子,同樣頂頭上的問題.欺待你更詳細的條件.
  可以試著用IcePak或flotherm模擬解決熱的問題.

8D8D8D8D

作者: yuibo 时间: 2003-11-27 19:26
系统风扇用的小的话，cpu需加heatsink并设计单独的风道，
根据控制温升确定所需的风量，风速，风压，合理设计进、出
风口的大小和位置。
常规机箱至少两个风扇，（不含psu)
纺织机箱内有空气涡流。

作者: changch 时间: 2003-11-27 23:05
dell

作者: changch 时间: 2003-11-27 23:06
k

作者: mustang 时间: 2003-11-28 01:06
兄弟
你這是幾升的機殼

進風面積與出風面積也差太多了吧

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-28 08:20
如果想设计6升的机箱的话，其风扇如用80大小的话可能有点不太合理，可以选用60左右的风扇，但其风扇的数量可以加到2个或更多！一般来讲，此种小的机箱，没有独自的CPU散热器风扇，也就是说所谓的被动式散热器。用系统风扇将其热散走。

作者: lf_520 时间: 2003-11-28 09:11

davidlfxu wrote:
如果想设计6升的机箱的话，其风扇如用80大小的话可能有点不太合理，可以选用60左右的风扇，但其风扇的数量可以加到2个或更多！一般来讲，此种小的机箱，没有独自的CPU散热器风扇，也就是说所谓的被动式散热器。用系统风扇将其热散走。

   为什么不说得更具体点::?::?::?::?::x

作者: mustang 时间: 2003-12-2 07:14
为何没有人再继续呢?

作者: davidlfxu 时间: 2003-12-2 08:17

lf_520 wrote:

  
为什么不说得更具体点::?::?::?::?::x

你设计的机箱的体积是6升，根据目前主板的尺寸大小一般都
在230*240mm左右，因此如果你用80mm风扇其体积已明显大
于6升，故其风扇大小的选择是不合适的，且根据目前散热来
讲，其用60风扇已完全能解决其散热问题，当然其条件是其
整个系统的layout要合理。

兄弟认为如何？

作者: lf_520 时间: 2003-12-3 08:48
pc -----thermal idea

很多朋友认为，要快速排出机箱内的热空气，多加几个机箱风扇就可以了，这是个认识的误区，实际上，过多的机箱风扇，或者风扇安装不当，可能会导致机箱内空气流动紊乱，反而降低了散热效果。

　　在这里我们要引入风道这个概念。简单点说，风道就是空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的风道，可迅速带走机箱内的热空气。北方的朋友可能都很有体验，冬天巷子里的风比开阔地方的风大得多，也特别冷，这时巷子就是一个很好的风道。

作者: lf_520 时间: 2003-12-3 08:48
pc -----thermal idea

风道的形成，主要是由于机箱内部的风扇的转动，把机箱内的热空气强制抽出，使机箱内产生负压，吸引机箱外的冷空气由机箱的开孔进入机箱从而形成空气的交换。

　　风道是由机箱内的风扇转动强制形成的，因此机箱内风扇的多少、位置都会影响风道的强弱和轨迹。

作者: lf_520 时间: 2003-12-3 08:51
以8厘米电源风扇形成的风道为例:

冷空气从机箱前面板的下方进入机箱，从电源后面抽出。冷空气进入机箱后，实际上并没有流过主要的产热大户如硬盘、CPU、显卡与光驱，这些产热大户产生的热量，一般是通过两种方式带走：一、显卡、硬盘产生的热空气，通过主风道边缘的旋涡进入主风道排出机箱；二、光驱、硬盘产生的热空气上升，积聚在机箱上方，通过主风道边缘的旋涡形成的辅助风道排出机箱。

采用8厘米的电源风扇进行散热，热空气不能及时地排出，而且机箱存在一些散热死角如显卡、PCI卡等地方。

作者: lf_520 时间: 2003-12-3 08:55
总的感觉：

机箱风扇和电源风扇的风量尽量大；
不要安装过多的机箱风扇；
不必要的机箱开孔要尽可能封住；
机箱内的理线要整齐，尽量不要阻挡风道。

作者: lf_520 时间: 2003-12-3 08:56
::{:

thermal solution 众说风云，希望大家::b::b::b

作者: mustang 时间: 2003-12-3 09:14
那你的噪音又如何解決

作者: lf_520 时间: 2003-12-3 09:19

mustang wrote:
那你的噪音又如何解決

::y::y::y

thermal and acoustic 是相互关联的阿，这要求FAN 的性能更好::?::?::?

作者: lf_520 时间: 2003-12-3 13:15
Fan speed control:
Vary fan speed, based on cooling requirements
Fan speed reduces with ambient temperature

Board level control:
Implemented on new Intel motherboards
Intel [$reg]  Active Monitor software
Use multiple inputs to control fan speeds:
Processor temperature
Ambient temperature

Thermistor control:
Vary fan speed based on air temperature through fan

作者: lf_520 时间: 2003-12-3 14:33
这里做ＰＣ　的人都去哪儿了

作者: Jack_zheng 时间: 2003-12-3 16:13

lf_520 wrote:
  DEAR ALL:
  
   
    现有一机箱设计概念，要遵循intel的新BTX的标准，一个40G的标准硬盘，2根PCI EXPRESS，一个SLIMDVD，没有FDD，PSU 的体积不得小于1.2升，有FRONT IO，一个80*80的FAN.
  
      问题是:1,体积能不能控制在6升以下？
                2,在设计初步要怎样去处理主要元器件的PLACEMRENT,cable routing？
                3,在设计PSU的时候，你如何去考虑它的外形，安装方式？
  
          
    欢迎大家来讨论与指教！e-mail:lf_520@sina.com
  
      谁能说出有建设的idea ，请板主加分唠！
  
     呼吁ICE-QQ给于指点，不胜感激！
        

请问你有没有搞清楚BTX主板的特性啊?
新型主板预装的SRM（支持及保持模块）优化散热系统，特别是对CPU而言。另外，散热系统在BTX的术语中也被称为热模块。一般来说，该模块包括散热器和气流通道。目前已经开发的热模块有两种类型，即full-size及low-profile。
根据板型宽度的不同分为标准BTX (325.12mm), microBTX (264.16mm)及Low-profile的picoBTX (203.20mm)。

作者: lf_520 时间: 2003-12-3 18:19
不错

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 15:13
瞧瞧这个

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 15:17
接着来

作者: 三分堂堂主 时间: 2003-12-4 15:18
这么一个漂亮女孩来搞这么大的产品.唉.我去帮你吧

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 15:20
祝贺一下1000贴了,,,ding

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 15:21

三分堂堂主 wrote:
这么一个漂亮女孩来搞这么大的产品.唉.我去帮你吧

你能干什么::x::x::x::x::x::x

作者: 三分堂堂主 时间: 2003-12-4 15:27

lf_520 wrote:

  
你能干什么::x::x::x::x::x::x

你来搞手机这类小东西,我去搞金属五金的PC呀.
你为什么对我怒目而视呀.我又没说你坏话.

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 15:34

三分堂堂主 wrote:

  
你来搞手机这类小东西,我去搞金属五金的PC呀.
你为什么对我怒目而视呀.我又没说你坏话.

呵呵
谁知道的，东西越小结构越紧凑，设计就要考虑得愈多，你以为我不知道阿，换就换，谁怕谁::x::x

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 15:35
还有一个

作者: 三分堂堂主 时间: 2003-12-4 15:44

lf_520 wrote:

  
呵呵
谁知道的，东西越小结构越紧凑，设计就要考虑得愈多，你以为我不知道阿，换就换，谁怕谁::x::x

怒气才还有2点呀.
我只是知道PC的散热是很重要的一点.其它的难度在那里呀.
手机是外观尺寸与强度要求的矛盾不易解决,以及屏蔽效果,特别是按键的手感不好解决.
手机和PC难度都差不多.我是看你一个小姑娘家,老是和金属打交道,有点怜惜,才说的一句话,你就这样对我!!!!!!

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 16:09

三分堂堂主 wrote:

  
  怒气才还有2点呀.
  我只是知道PC的散热是很重要的一点.其它的难度在那里呀.
  手机是外观尺寸与强度要求的矛盾不易解决,以及屏蔽效果,特别是按键的手感不好解决.
  手机和PC难度都差不多.我是看你一个小姑娘家,老是和金属打交道,有点怜惜,才说的一句话,你就这样对我!!!!!!

呵呵，

pc 不只是热重要，cost也重要
你手机会为了cost来改变自己的结构吗？
你不要以为我没做过结构紧凑的东东，
就差手机没做过了
小姑娘家又怎么了
照样会去试模

你做手机几年了，看样子很牛::y

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 16:20
再来一个

作者: 三分堂堂主 时间: 2003-12-4 16:23

lf_520 wrote:

  呵呵，

  pc 不只是热重要，cost也重要
  你手机会为了cost来改变自己的结构吗？
  ::a
  就差手机没做过了
  小姑娘家又怎么了
  照样会去试模

  你做手机几年了，看样子很牛::y

我就是不明白,你好像以为我在损你是的.我是----说的是----如果你不误会的话------是怜香惜玉.....唉,就一句热心话引来这么多事.:~)

郁闷.我和你只要撞到就吵,怎么回事呀

作者: 三分堂堂主 时间: 2003-12-4 16:27

lf_520 wrote:
再来一个

正事:COST有那么重要吗.我自己买的电脑,就因为外观好看,我多花了100元,但是我认为值得.

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 16:50
各位这句话怎么理解？

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 16:54
各位这句话怎么理解? BA和DBA有什么关系？

作者: davidlfxu 时间: 2003-12-4 17:05

lf_520 wrote:
各位这句话怎么理解？

就是说支持CPU的最大功率为82W,82W是P4 3.2G CPU的功率。

作者: davidlfxu 时间: 2003-12-4 17:08

lf_520 wrote:
各位这句话怎么理解? BA和DBA有什么关系？

声功率与声压的区别！其中DBA是声压的单位，而BA是声
功率的单位，这两个都是表示噪音的。

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 17:22

davidlfxu wrote:

  
声功率与声压的区别！其中DBA是声压的单位，而BA是声
功率的单位，这两个都是表示噪音的。

::y::y
又没有什么换算的关系？

作者: lf_520 时间: 2003-12-4 17:58
再问这是什么意思？

作者: lf_520 时间: 2003-12-5 08:39
来人哪？咋就没人的呢？

         灌水去了？

作者: Jack_zheng 时间: 2003-12-5 08:39
猜谜啊?你不给出item怎知是什么.

作者: WYX0701 时间: 2003-12-5 18:59
都在谈些皮毛的东西，仔细做一款就知道这些东西了！！！
atx ,micro atx 被大多数知名厂商所采用，btx我看不见的前途光明！！！

前些日子intel 得年度峰会在五洲宾馆召开，大家有参加的嘛！！！
专题讲座有讲到 btx架构，btx架构是为了解决三个问题。
1：散热。
2：震动时，散热片对板子的冲击。
3：减小体积。

作者: davidlfxu 时间: 2003-12-5 21:02

WYX0701 wrote:
都在谈些皮毛的东西，仔细做一款就知道这些东西了！！！
  atx ,micro atx 被大多数知名厂商所采用，btx我看不见的前途光明！！！
  
  前些日子intel 得年度峰会在五洲宾馆召开，大家有参加的嘛！！！
  专题讲座有讲到 btx架构，btx架构是为了解决三个问题。
  1：散热。
  2：震动时，散热片对板子的冲击。
  3：减小体积。

能讲得具体点吗？我正在听呢？

作者: Jack_zheng 时间: 2003-12-6 13:05

WYX0701 wrote:
都在谈些皮毛的东西，仔细做一款就知道这些东西了！！！
  atx ,micro atx 被大多数知名厂商所采用，btx我看不见的前途光明！！！
  
  前些日子intel 得年度峰会在五洲宾馆召开，大家有参加的嘛！！！
  专题讲座有讲到 btx架构，btx架构是为了解决三个问题。
  1：散热。
  2：震动时，散热片对板子的冲击。
  3：减小体积。

"btx我看不见的前途光明！！！ "是什么意思?

作者: lf_520 时间: 2003-12-8 09:08

WYX0701 wrote:
都在谈些皮毛的东西，仔细做一款就知道这些东西了！！！
  atx ,micro atx 被大多数知名厂商所采用，btx我看不见的前途光明！！！
  
  前些日子intel 得年度峰会在五洲宾馆召开，大家有参加的嘛！！！
  专题讲座有讲到 btx架构，btx架构是为了解决三个问题。
  1：散热。
  2：震动时，散热片对板子的冲击。
  3：减小体积。

大佬，请讲讲btx我看不见的前途光明为什么这么讲？

作者: davidlfxu 时间: 2003-12-8 09:30
顶

作者: lf_520 时间: 2003-12-8 10:45

davidlfxu wrote:
顶

有什么好的suggestion 说来听听吗::?::?::?

      以前intel 也开发了有别与atx 的标准，你知道是什么结果吗？

作者: mustang 时间: 2003-12-8 11:08
死的很慘

作者: lf_520 时间: 2003-12-8 11:26
     看看btx的旱情

作者: mustang 时间: 2003-12-8 14:01
我覺得是主板廠不敢太投入

作者: WYX0701 时间: 2003-12-8 14:26
BTX_Spec1.0 有需要的自己下载吧！

作者: lf_520 时间: 2003-12-8 15:46

WYX0701 wrote:
BTX_Spec1.0 有需要的自己下载吧！

我还bigwater 9.o ，你要不要呢？

  大佬，你怎么也关心pc ，有什么高见？::r

作者: lf_520 时间: 2003-12-9 09:30
?

作者: lf_520 时间: 2003-12-9 13:50
有点矛盾

作者: lf_520 时间: 2003-12-9 16:44
从今天起介绍几项机箱方面的认识：

机箱的结构有AT、ATX、NLX、Micro ATX等四种分类。AT机箱的全称应该是BaBy AT，主要应用到早期486以前的机器中只能支持安装AT主板。ATX机箱就是我们目前市场上最最常见的机箱，不仅仅支持ATX主板还可安装AT主板和Micro ATX主板。NLX机箱只支持的NLX结构的主板，既系统板和扩充板分开的那种主板。所以说，各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，不可混用。ATX主板则将所有的I/O接口集成块都做在主板背后。Micro ATX机箱是在ATX机箱基础上建立的，是为了进一步的节省宝贵的桌面空间。具体和结构和标准ATX机箱是一样的，但比ATX机箱体积要小一些。NLX机箱多是采用了整合主板的品牌电脑使用的，外型大小和Micor ATX机箱比较接近，但支持主板的结构是分离式的。

作者: lf_520 时间: 2003-12-9 16:46
从今天起介绍几项机箱方面的认识:

从机箱的扩展以及外型上来分，可分成超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱主要就是我们在市场上常见的标准ATX立式机箱，拥有三及三个以上的5.25英寸驱动器扩展槽和二个3.5寸软驱槽。而超薄机箱主要就是一些AT机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要就是一些品牌电脑采用的Micro ATX机箱和NLX机箱，有2-3个5.25寸驱动器槽。

作者: lf_520 时间: 2003-12-9 16:48
从今天起介绍几项机箱方面的认识:

设计目标

轻松拆装，无须工具；卡插式前面板和侧板；全钢制冷镀锌材质，100%全折边工艺；全屏蔽防电磁辐射，抗干扰(EMI)构造；双程互动式散热通道

作者: lf_520 时间: 2003-12-9 16:48
从今天起介绍几项机箱方面的认识:

  市场上的机箱品种也已达400余种，“保利得”、“银河”、“华硕”、“爱国者”、“金河田”、“ST”、“技展”、“钻石”、“虎威”、“宏创”、“景阳岗”“东日”等等。英誌（保利得上属公司）、鸿海、嘉利、银河这些都是专业的机箱制造厂家，品种丰富、用料上乘、工艺考究。

作者: lf_520 时间: 2003-12-9 17:12
从今天起介绍几项机箱方面的认识;

目前机箱的用料多为SECC或者SGCC镀锌钢板，采用这种材料的机箱钢板颜色发亮，有金属的光泽，这种钢板的优点是抗腐蚀能力好。众所周知，钢铁暴露在比较潮湿的空气中会腐蚀，而镀锌钢板可以依靠在空气中形成致密氧化物保护层的金属锌来保护内部的钢结构。而且即使在被划伤的情况下，相对活泼的镀锌部分可以作为阳极，延缓钢铁的锈蚀，镀锌层越厚些的钢板抗腐蚀能力越强。但是某些伪劣机箱采用镀锡钢板，也就是所谓的马口铁，机箱钢板颜色发灰。

作者: mustang 时间: 2003-12-9 22:45
受益良多

作者: langqizhu 时间: 2003-12-10 07:33
IF -520，
能不能提供PC机后面接口的详细尺寸和规格。谢谢。

作者: lf_520 时间: 2003-12-10 08:58

langqizhu wrote:
IF -520，
能不能提供PC机后面接口的详细尺寸和规格。谢谢。

这个吗？

作者: ooqqoo 时间: 2003-12-10 11:12
if-520
可否提供pc99或更新的
背板符號圖嗎
謝謝

作者: langqizhu 时间: 2003-12-10 11:28
IF -520，
这个吗？

是的，有没有完整的尺寸和规格？
谢谢。

作者: lf_520 时间: 2003-12-10 12:33

ooqqoo wrote:
if-520
  可否提供pc99或更新的
  背板符號圖嗎
  謝謝

不明白你的意思

作者: lf_520 时间: 2003-12-10 12:34

langqizhu wrote:
IF -520，
  这个吗？
  
  是的，有没有完整的尺寸和规格？
  谢谢。

这个很简单阿，你找个atx的spec看看就知道了

作者: langqizhu 时间: 2003-12-10 14:05
  我没有，能否提供一个。谢谢。

作者: WYX0701 时间: 2003-12-10 14:43

langqizhu wrote:
我没有，能否提供一个。谢谢。

近来不做这些东西了，记得规范定义了一二十种，改日帮你找找！！！

作者: lf_520 时间: 2003-12-10 15:29

langqizhu wrote:
我没有，能否提供一个。谢谢。

::b::b::b::K

作者: langqizhu 时间: 2003-12-10 17:01
下不了

作者: lf_520 时间: 2003-12-11 08:49

langqizhu wrote:
下不了

不可能阿
你载下来，要改一下打开格式，就行了:I

作者: langqizhu 时间: 2003-12-11 10:08
不可能阿
你载下来，要改一下打开格式，就行了

如何打开？我试了WORD，打开是乱码。请教一下。谢谢了。

作者: lf_520 时间: 2003-12-11 10:33

langqizhu wrote:
不可能阿
你载下来，要改一下打开格式，就行了
  
如何打开？我试了WORD，打开是乱码。请教一下。谢谢了。

你要把后缀名改为RAR的格式就行了

另外问一下你要这个干什么阿，你是搞什么的阿

作者: langqizhu 时间: 2003-12-11 11:29
可以看到了。
不对吧，这是什么东西？而且解压要密码。
我是做POS机的。有用到相似的接口。谢谢了。

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