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标题: 做通讯设备的结构设计,需要哪些知识 [打印本页]

作者: temarine1    时间: 2012-7-9 14:20
标题: 做通讯设备的结构设计,需要哪些知识
小弟初入行,做了通讯设备(主要是压铸件)结构设计一年多,但去过几次做同类产品的大公司面试,被问到是否懂热设计啊、电磁兼容啊什么的,我表示都没接触过,然后直接被鄙视了。
所以,小弟在此想请教各位高手大侠,通讯类设备的结构设计,一般的设计流程是怎么样的?除了需要熟悉材料成型、表面处理等一些基础的东西,还需要掌握哪些方面的知识?

作者: temarine1    时间: 2012-7-9 20:28
没人,自己顶
作者: tuxiaoguang    时间: 2012-7-9 21:41
水太深了  学不完啊!!!
作者: czj629    时间: 2012-7-13 16:43
haha fsdf sd gfasd gsdfa g
作者: proe666    时间: 2012-7-15 20:09
要学的太多了!关键是看你以后主要从事哪方面的。我举个例子呀,EMI,EMC, ESD这些都要懂一点吧
作者: dearrise    时间: 2012-7-18 12:55
刚本科毕业,初入手机结构设计领域,请教各位大侠应该学哪些基本知识
作者: laopofenfen1234    时间: 2012-7-19 14:55
要学的东西太多了,我也在努力呀
作者: temarine1    时间: 2012-7-26 11:27
proe666 发表于 2012-7-15 20:09
要学的太多了!关键是看你以后主要从事哪方面的。我举个例子呀,EMI,EMC, ESD这些都要懂一点吧

那比如说,热设计,EMC等要从哪方面入手呢?
作者: proe666    时间: 2012-7-26 12:02
从CAE上的模拟分析入手比较快。自己找相关的软件多练习慢慢就有感觉了
作者: 幻影邪剑    时间: 2012-8-6 16:18
好好学习天天向上!
作者: sunhorse8    时间: 2012-8-11 11:33
solidworks 可以做热分析
作者: zhengzhanwen    时间: 2012-9-27 21:56
dfmadfma
作者: 316590976    时间: 2012-11-26 16:19
幻影邪剑 发表于 2012-8-6 16:18
好好学习天天向上!

楼主入行无压力,以后再学就行了,别听他们唬人,那些东西简单的很.....
作者: Caven_msis    时间: 2012-11-26 16:39
天天向上~~~~
作者: 362539278    时间: 2013-5-21 16:38
我遇楼主同样的问题,学习中




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