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标题: IC卡读卡器的插拔力问题 [打印本页]

作者: wukobun 时间: 2012-7-26 00:46
标题: IC卡读卡器的插拔力问题
我们现在做的一款产品是IC卡读卡器，底面壳是超声波焊接的，底面壳内中空的，大概间隙是在0.7-0.85MM 左右，此间隙也就是一张IC卡的厚度。在成品检查时要求检查IC读卡器的插拔力，一般是在180G 力左右。这个插拔力有些困难，想请教论坛内的老手们。
我们现在控制方法是在超声波焊接前，在壳内放一张工具IC卡（假卡--厚度与真IC的厚度一样），等超声波焊接后再取出工具卡。这种方法表面上是可以保证壳内的间隙是一张IC卡的厚度，但达不插拔力的产品还是占很大比率。

请问论坛内有没有做过超声波焊接或壳内保留间隙的工作经历，能否说出来与大家一起分享，讨论交流？

作者: 479454529 时间: 2012-7-26 09:26
现在都用电子磁性读卡打卡了，你还搞这还要插拔的卡

作者: wukobun 时间: 2012-7-29 14:13

479454529 发表于 2012-7-26 09:26
现在都用电子磁性读卡打卡了，你还搞这还要插拔的卡

这种卡不具有开关特性（不是电子锁电门那种）。这种IC卡有别的功能，开发这种产品是用于某些需要的人士。

作者: beidooo 时间: 2012-8-8 18:55
加个弹片，像插座与插头，力度比较好控制，用间隙大小控制不可靠，卡有公差。

作者: moonchild_njy 时间: 2012-8-10 09:18
个人建议买些别人的产品借鉴一下，这一块汉堡和安费诺都有做
安费诺的网站还可以下载到2D图，他们有专利的，但是间隙什么可以借鉴一下
天下结构一大抄嘛……

作者: huisheng_zhfc 时间: 2013-10-5 17:00
呵呵天下结构一大抄

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