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标题: Moldex3D 金线偏移量分析 [打印本页]

作者: liujunyun 时间: 2012-11-6 10:35
标题: Moldex3D 金线偏移量分析
热固性环氧树脂材料在IC 组件塑料封装制程的充填过程中，高黏度熔胶以及快速流动可能会引起金线偏移问题。伴随金线偏移导致金线短路问题；在成型过程中，当金线变形或是和其他金线接触，即有可能会发生短路问题。

Moldex3D 可以提供金线偏移预测以及金线偏移量，帮助使用者决定制程的参数设定、材料的选择以及导线架设计是否适当，图二为金线交错的模拟结果特写，金线的形状在金线交错模拟中以变形网格型状的真实比例呈现，互相碰触的金线会以红色标示，其余则以原色显示。

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图一金线短路为金线偏移所造成的常见缺陷

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图二 Moldex3D模拟金线交错情形

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