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标题: 2013ANSYS用户大会征文通知 [打印本页]
作者: peraworks    时间: 2013-2-19 14:22
标题: 2013ANSYS用户大会征文通知
  “2013年ANSYS用户大会”将于5月在美丽的滨海之城大连举行。世界领先的工程仿真软件供应商ANSYS公司将携手其在中国的合作伙伴安世亚太公司打造年度最具影响力的盛会。ANSYS用户大会是ANSYS中国用户最盛大的节日，是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台，也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。同时，用户将以此机会全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向，掌获仿真技术在企业创造价值的新视点。在此，我们真诚地邀请您执笔撰文，与3000余家ANSYS中国用户分享真知灼见！同来自结构仿真、流体计算、电子设计、显式动力学分析等工程仿真领域用户齐聚一堂，探讨如何利用系统级工程设计实现更快地创新，开发新一代产品。

    此届ANSYS用户大会论文征集活动中，所有相关ANSYS产品的应用成果、经验、技巧等文章均受欢迎!

论文推荐但并不局限于如下的主题：


    结构-热耦合；结构-流体-耦合；结构-电磁耦合；流体-热耦合；流体-电磁耦合；结构-流体-电磁耦合；声学分析


    静力、动力分析；线性、非线性分析；疲劳断裂分析；复合材料分析；设计优化分析


    冲击、碰撞、爆炸、穿甲、金属成形、跌落等分析


    船舶、海洋平台等浮体的水动力学分析及其与结构力学分析耦合


    空气动力学、水动力学、通风散热、多相流动、燃烧分析、热分析、化学反应、流固耦合


    (一)  射频微波系统设计：雷达与通信系统设计与仿真，射频微波电路设计， LTCC/MMIC/RFIC设计，天线设计，无源器件设计，RCS仿真和隐身设计，射频微波新技术研究，天线布局与互耦仿真

    (二) 信号完整性/电源完整性、电磁兼容/电磁干扰仿真设计：高速和数模混合PCB仿真设计、射频PCB设计，PCB辐射和EMI控制与仿真，封装设计和参数抽取，封装/PCB/芯片的协同仿真，  高速信号通道设计，电缆/线束/连接器设计与仿真， 在机箱机柜结构屏蔽设计

    (三) 机电与控制系统设计： 电机本体设计、伺服与控制系统、驱动与保护系统设计； 开关电源设计，电感器及变压器设计与仿真，电力系统及部件设计、新能源与机电系统电磁兼容、传导干扰、辐射干扰控制与仿真， VHDL –AMS应用，控制原理、算法和电路设计、电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）设计与开发


所有投稿论文涉及的ANSYS产品范畴：










    本届年会论文集将组织专家评审用户优秀论文活动。优秀论文将给予ANSYS颁发的论文证书和200元现金奖励，优秀论文（未公开发布）将推荐发表在《计算机辅助工程》核心刊物。

    十佳论文将给予1000元现金奖励并受邀在ANSYS 2013中国用户大会的技术分会场作论文宣讲。
   

请在2013年4月1日前按以下要求提交论文及相关授权文件：

    提交Microsoft Word电子文档

    论文题目及摘要须中、英文对照

    论文格式须采用ANSYS用户大会统一论文模板

    提交论文的同时，请以扫描E-MAIL或传真方式提交“授权证明”，请确保您投稿的论文不涉及任何泄密和侵权行为。凡涉及保密内容的部分须由作者自行处理

    请在投稿邮件中注明联系人信息（姓名、单位、部门、地址、电话、手机、email），以便我们与您取得联系

投稿信箱：China-paper@ansys.com

投稿中如有任何问题，请联系大会组委会：

联系人：张加腾 （福思顾问）

电话：010-52026801-197/195  

传真010-52026802













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