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标题: 揭秘第四届Autodesk Simulation Moldflow大师赛 [打印本页]

作者: 767121 时间: 2013-8-15 12:16
标题: 揭秘第四届Autodesk Simulation Moldflow大师赛
作为注塑行业的年度盛会，目前“第四届Autodesk Simulation Moldflow大师赛”报名已经火热进行中。许多大虾们已经按捺不住激动心情参赛报名。小编多处打听，得知今年大赛奖品和激励措施后，借用一句网络流行语“我和我的小伙伴们都惊呆了！”
高端、大气、上档次的HP Z1系列工作站，要知道这可是发烧级的装备啊。iPhone 5、 iPad 3神马的也必须有，为发烧而生的小米手机自然不能缺席。实用的双肩背包更是必备，只要你在指定时间提交作品，将获得泰格斯双肩背包一个，背包是人人有份哇。（9月30日前提交作品）
有大虾说，物质奖励司空见惯，有木有什么精神上的激励？（我说这大虾你这是要闹哪样呢）。缜密的主办方早已考虑到这点，所以将今年的Simulation Moldflow用户大会设在一年一度的欧特克AU中国“大师汇”上举办，如果你的作品够赞，AU现场可以同其他选手PK一番，还可以与国外Moldflow大师一对一交流。在几千人的AU现场，让所有人聆听你的设计灵感、展示你的作品。这种奖励，够酷够赞吧。
说这么多，赶紧行动起来报名参赛才有机会哇。

作者: 767121 时间: 2013-8-15 12:16
即刻注册参赛h t t p://w w w.autodesk.com.cn/adsk/servlet/item?siteID=1170359&id=21792838

作者: apeter.lei 时间: 2013-8-15 23:09

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