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标题: 求教各位，整机测试中大家常碰到什么问题，是怎么解决的 [打印本页]

作者: tielong168 时间: 2013-9-27 23:07
标题: 求教各位，整机测试中大家常碰到什么问题，是怎么解决的
本帖最后由 tielong168 于 2013-10-26 15:48 编辑

求教各位，整机测试中大家常碰到什么问题，是怎么解决的
希望各位能写下来一起分享下，在日后碰到类似问题，也好有个思路。写的够清晰的，有几率获得2大米。。。

我自己先谈下TP起翘问题，抛砖引玉，欢迎高手发言
1、背胶
a、背胶粘性，现在一般都是用3M9500，和泡棉胶；
b、背胶面积不够
2、结构上有东西将TP或者屏顶起来了
比如屏下面的泡棉，不能有压缩量，压缩量到0.2以上，放置一段时间后，会发现TP有一定几率起翘
再比如，很多时候射频要求加导电布包屏，但是结构设计时未留出此空间，在做高低温时，TP容易起翘
3、壳体变形，这是导致TP起翘一个很常见的原因，通常要求壳体变形度控制在0.3mm以内
4、组装时治具没压到位，或者预压时间不够，或者下治具不够平整

预防TP起翘措施
1、设计时，假贴合设计，建议G+G建议TP和屏之间间隙留到0.4mm，G+F留0.3mm
2、TP和面壳之间段差留到0.2mm
3、屏下面间隙留0.3mm
4、宽度两旁的背胶宽度设置到3mm左右
5、治具问题

我就只说这么多了，经验有限，有些说的不好的，欢迎各位纠正。

作者: iceman2013 时间: 2013-9-29 21:03
先顶起。。

作者: 飞力工业设计 时间: 2013-9-29 21:28
你这个问题没有提清楚
整机指的是什么类别没说清楚，不好针对问题回答。
我是做通讯主网设备的，我主要就这方面谈谈。
一、整机样机测试中遇到的问题
1、结构干涉：
一般是手板加工精度、设计时考虑漏了的地方，不过一般都可以补救。对于没有把握的设计，一般在设计前留下改进整改的余量。其次，设计精度中累计公差等标注不对或和机加工厂家沟通不畅，造成的超差，也会造成干涉。比如你设计的M4的三组合螺钉孔过孔为4.5，但因打过孔的零件需要喷塑粉，如果厂家质量不过关，造成塑粉堆积，这个尺寸就有可能变成3.9，最终螺钉穿不进去造成干涉。
2、结构强度问题：
主要是加强筋、关键受力部件，特别是没有经验时，最容易出这个问题，能在做首样前用模拟软件模拟一下最好。如不能模拟，最好保守一点，首样回来时可以少锁螺丝等办法验证是否过设计。
还有局部受力危险点的设计，容易出现强度问题。这个问题容易出现在跌落试验时不过。在手板发出前，一定要考虑回来验证的说有试验危险点在哪里。
3、环境试验不过
一般首样的样机，很多公司都没有多余的去做苛刻的环境试验，在通客户签订的合同中，承诺的各项环境指标，样机无论如何都要实际测试，否则盲目承诺有时会很被动。建议防水、防尘、跌落、包装震动、EMC、防雷试验必做。防霉菌试验因时间时间太长（一般要做28X2天，武汉722研究所的价格是4W元/箱）、价格贵，一般机壳材料能防霉，基本霉菌试验都能过，可以免做。
4、连接器干涉：一般是线缆折弯半径在3D绘图时没做，难以统计。特别是板对板的高密度堆叠设计，样机中的线缆设计，在3D设计时，用软件的布线模块先模拟。如不能模拟，以一定要按实际的线缆折弯半径算好高度并留好余量，否则这是一个很容易忽略的问题点。PCB定型后，这个连接器很难改。
二、量产问题
装配效率、用户体验度的考虑：零件设计的不防呆，生产工人很容易出错；或者装配疲劳问题未考虑，使装配工人很容易疲劳（比如螺钉过多，容易漏打；比如手工要用很大的力去装配，装几十个后就累的不行；比如无导正结构，很难对正等）；用户拆装方便性，如果用户拆装很难受，也属于失败的设计。
此问题的解决办法：设计时一定要站在装配工人的角度，尤其站在本公司的生产工人和设备实际情况的角度考虑所设计产品的产能装配，可能某个工艺在富士康装配没问题，在你公司就无法搞定，所以设计一定要复合厂情。其次一定要站在用户的角度，考虑用户的体验，以及目标用户的使用习惯和需求，只有这个考虑了，产品的市场反馈才会好。
以上信息希望对你有用。

本人来自——武汉飞力工业设计有限公司结构设计部 qq：223 9797 221 欢迎交流

作者: tielong168 时间: 2013-10-4 16:35

飞力工业设计发表于 2013-9-29 21:28
你这个问题没有提清楚
整机指的是什么类别没说清楚，不好针对问题回答。
我是做通讯主网设备的，我主要就 ...

这老兄理解错我的意思了，我是想要大家说说碰到的案例，讲讲问题点，再说下自己的解决思路，以及最后总结出来的正确方法

作者: xgshi 时间: 2013-10-13 17:14
我最经常遇到的问题就是按键时灵时不灵/按键手感的问题了，解决方法：
1.首先检查PCB板上的按键贴片位移公差，大概取二十PCS测量，统计一下并平均，判断是否需要改模来配合按键贴片的位移公差；
2.检查开关贴好在板上是否在贴片过程中的开关内部因进锡膏按键头已经按不下去或手感已经很差；如果是这样要进行手工更换开关；
3.测开关本身的尺寸取平均值看是否结构设计的过程中间隙需要改模调整
4.检查塑胶键帽的设计跟其他的结构键（比如机壳等）间隙和其他尺寸（比如高出机壳的尺寸）是否需做改模的调整
5.塑胶键帽及跟塑胶键帽相关的结构件啤塑或后工艺是否有来料不良！

若有其他请大家补充

作者: tielong168 时间: 2013-10-26 15:35

xgshi 发表于 2013-10-13 17:14
我最经常遇到的问题就是按键时灵时不灵/按键手感的问题了，解决方法：
1.首先检查PCB板上的按键贴片位移公 ...

这位老兄不错，楼下继续。。。。

作者: lc72898 时间: 2013-10-28 17:07
路过！~~

作者: wkming16 时间: 2013-12-31 13:44
主要是平面度的问题：
一方面是主体house的平面度出现问题了，比较简单，成型条件变异了，调机就好了
另外主要是要锁在一起的外购零件boss短了，锁后强迫变形，其实挺复杂的

作者: xucehua0888 时间: 2014-1-13 22:10
LCD 白点：
LCD PCB零件有干涉造成。
牛顿环：
1.LCD底部间隙不够厚或
2.TP 笑脸变形
3.前框变形较大
3.前框变形较大

作者: 猪de烦恼 时间: 2014-2-24 15:42
菜鸟进来学习的

作者: zhandongyun 时间: 2014-10-8 17:43
觉得还可以的话,顶一下吧!兄

作者: 剑笑了 时间: 2015-2-26 14:40
非常感谢楼主！好东西！楼主好人！

作者: 剑笑了 时间: 2015-2-26 14:42
LCD水波纹，往往是TP与Lcd间隙不够，通常0。3~0。4mm,采用PMMA的更大。底壳和镁合金支架向LCD变形不能超过0.2

作者: zgw267 时间: 2015-3-12 16:22
感谢分享，好资料

作者: 孤独风 时间: 2016-3-10 13:51
仔细检查，交叉检查

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