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标题:
跌落中,TP或者LCD破,请教各位常见问题分析及解决方案
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作者:
tielong168
时间:
2013-9-27 23:09
标题:
跌落中,TP或者LCD破,请教各位常见问题分析及解决方案
跌落中,TP或者LCD破,请教各位自己在工作中平常问题分析的思路及解决方案
作者:
tielong168
时间:
2013-10-4 16:33
这贴有高手解答下吗?万分感谢!
作者:
huisheng_zhfc
时间:
2013-10-7 18:01
没有加防震垫 务必处理
作者:
freya
时间:
2013-11-5 12:05
玻璃如果没有防爆膜就加防爆膜,玻璃没有二次强化就加,注意一些孔也要强化
作者:
zoufujun
时间:
2013-11-6 09:43
TP裂:
1.注意TP选材,玻璃有条件最好选康宁玻璃,旭硝子,NEG三大厂的。
作者:
zoufujun
时间:
2013-11-6 09:55
TP裂:
1.注意TP选材,玻璃有条件最好选康宁玻璃,旭硝子,NEG三大厂的;
2.如果是OGS CTP,最好采用小片制程,如果采用大片制程的话一定要进行二次强化;
3.贴TP胶最好选用积水泡棉胶,保证粘性同时增加粘接可靠性;
4.控制好A壳平整度,最好在0.3mm一下;
5.TP最好沉下(低于)机壳0.1~0.15mm.
LCD裂:
1.单体可靠性需从设计端保证,减小内部干涉;
2.IC处泡棉需避空,TFT薄玻璃需贴PET或泡棉或点整面黑胶加强强度保护;
3.如果是全贴合,屏与周边间隙需保证;周边单边建议大于0.3mm,底面建议大于0.2mm,FPC处另外腐蚀避空。
4.近LCD底面A壳平面度需控制,建议0.2mm以下;
5.背光焊点处避空需足够。
作者:
moon
时间:
2013-11-9 11:01
本帖最后由 moon 于 2013-11-9 11:03 编辑
TP裂:
1.注意TP选材,玻璃有条件最好选康宁玻璃,旭硝子,NEG三大厂的;
2.如果是OGS CTP,最好采用小片制程,如果采用大片制程的话一定要进行二次强化;
3.贴TP胶最好选用积水泡棉胶,保证粘性同时增加粘接可靠性;
4.控制好A壳平整度,最好在0.3mm一下;
5.TP最好沉下(低于)机壳0.1~0.15mm.
通常TP的表面硬度会高于前壳的表面硬度,这样设计前壳不是很容易磨损吗?
LCD裂:
1.单体可靠性需从设计端保证,减小内部干涉;
2.IC处泡棉需避空,TFT薄玻璃需贴PET或泡棉或点整面黑胶加强强度保护;
3.如果是全贴合,屏与周边间隙需保证;周边单边建议大于0.3mm,底面建议大于0.2mm,FPC处另外腐蚀避空。
底面怎么保持间隙?难道屏是悬空的吗?难道是不用钢片支撑的设计?采用在前壳用几个点托住的设计?
4.近LCD底面A壳平面度需控制,建议0.2mm以下;
5.背光焊点处避空需足够。
作者:
bury33
时间:
2013-11-11 15:35
学习了
作者:
freefly2100
时间:
2013-11-15 23:28
1.TP Cover Glass 破裂跟其质量有很大关系,可以让供应商分析,很可能内部有微裂纹导致的。
2. 可以从整机和Housing的强度入手试试看,尽量加强强度,减少在冲击时的变形。
3.检查有没有应力集中的地方。
作者:
shotsangsun
时间:
2013-11-18 13:28
顶
作者:
kingleejin
时间:
2013-11-19 16:14
主要检查开裂的区域,看是哪里的应力集中,再分析应力集中的原因,根据原因再寻求解决办法。
分析的时候可以通过制作手板,来调整结构设计,通过反复的跌落验证,寻找几种方式解决。
具体方法:
a. 分析结构,分化应力集中,需要加胶还是减胶来调整结构设计,达到分化应力的方法;
b.寻找替代材料,选择韧性更好,更不易开裂的材料;
c.增加silicon或rubber或plastic等方式来缓冲,具体可以看Iphone等手机的拆机报告,借鉴结构设计。
作者:
wkming16
时间:
2013-12-31 13:29
过来学习一下
作者:
zhandongyun
时间:
2014-4-19 16:36
没有加防震垫
作者:
tielong168
时间:
2014-5-21 10:48
moon 发表于 2013-11-9 11:01
TP裂:
1.注意TP选材,玻璃有条件最好选康宁玻璃,旭硝子,NEG三大厂的;
2.如果是OGS CTP,最好采用小片制 ...
1、面壳通常都有喷涂等工艺,耐磨测试有标准要求的,再说了,面壳磨损一点点问题也不大,但是TP划伤影响更大。
2、屏和锌合金之间间隙,通常是在屏的四周边加缓冲泡棉,注意需靠边贴,否则容易出水波纹。
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