| | 导热压敏型胶带 | 导热硅脂 |
粘性 | 粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 | 无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 |
施工 | 施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 | 操作涂覆不方便，比较耗人工 |
外观 | 可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 | 外观无法控制。 |
导热率 | 导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 | 导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 |
耐温能力 | 优良的耐温能力持粘力，可以长期在180摄氏度环境下承重工作。 | 需要机械固定。本身无承受重物能力。 |
绝缘耐压能力 | 良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 | 良好的绝缘耐压能力 |
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