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标题: 科盛科技Moldex3D R13塑料模流分析新品发表会十月登场揭开拓展全球竞争力关键决胜点 [打印本页]

作者: iCAx开思网 时间: 2014-9-18 15:09
标题: 科盛科技Moldex3D R13塑料模流分析新品发表会十月登场揭开拓展全球竞争力关键决胜点
新竹，台湾 2014年9月18日─全球塑料模流分析解决方案领导品牌科盛科技(Moldex3D)将于10月2日(四)假台北远东通讯园区，与计算机辅助成型技术交流协会(ACMT)共同举办《Moldex3D R13.0产品发表会X CAE模具成型技术研讨会》；活动将以台北(10月2日)为首站，陆续将在东莞(10月17日)和昆山(10月22日)巡回亮相。本活动将围绕三大主轴：「前瞻趋势」、「创新科技」及「实践案例」，说明Moldex3D塑料射出成型解决方案是如何成为设计到制造流程中的关键决胜点。

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「全球制造业版图正进行迁徙，电子、汽车及消费性产品的生产重心逐渐移转至新兴亚洲市场，在竞争激烈的情势下，企业必须重新思考如何创新产品设计与制造方法，才能成功布局全球市场」科盛科技总经理杨文礼指出。「透过新版Moldex3D塑料模流分析解决方案，企业将具备解决关键成型问题的能力，以挟带成本及质量双重优势的产品，进攻国际市场。」

会中将展示备受瞩目的Moldex3D R13最新塑料射出成型模拟技术，包含：高效能异型水路辅助设计、CAD/CAE无缝整合模拟、长短纤塑料应用、压缩成型、模座变形分析…等新颖模拟成型技术，呈现「设计效率」、「设计可靠度」、「设计协作」以及「使用者经验」四大特点。还将首次公开揭露Moldex3D协助企业因应全球产业趋势的实战成果，涵盖推动汽车产业轻量化以及光学电子业走向高精密化。活动也特别邀请到多家标竿企业现身经验分享，如何应用Moldex3D塑料模流分析解决方案不断创新精进，在竞争激烈的全球市场站稳脚步，抢占市场先机。

去年发表会吸引百位业界菁英共襄盛举，包含：鸿海工业、纬创资通、仁宝计算机、台达电子、Panasonic、捷安特、光宝科技、东阳实业、工研院、上银科技、ACER、广达计算机、Garmin、光阳工业、奇菱科技…等。今年活动结合Moldex3D和其技术合作伙伴以及业界客户共同打造精彩议题，势必将创造更多业界同步交流的机会，也能让与会来宾充分深刻了解到Moldex3D如何协助企业因应市场趋势，打造独特的竞争优势。

详细活动信息及活动报名请至：https://www.moldex3d.com/cn/events/conference/2014-moldex3d-r13-new-product-launch

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联络人
任婷华 Carolyhn Ren
科盛科技股份有限公司
Tel: +886-3560-0199 ext. 705
Email: carolyhnren@moldex3d.com

关于科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年，以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为全世界最专业的CAE模流分析软件供货商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息，请参阅：www.moldex3d.com。

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