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标题: 【求助】有那位做过键盘设计？ [打印本页]

作者: wl396 时间: 2004-2-25 16:51
标题: 【求助】有那位做过键盘设计？
有那位做过电脑键盘设计？要薄，小！

我现在要做键盘设计！以前从没做过！
客户现在提了一大堆问提：
  键盘结构制作的键盘最小厚度
按键的键程最小可以做到几毫米？
以下那种方案好：

A)  传统型：即键盘上壳为塑料，按键为内含导电硅胶的硅胶弹性支架＋塑胶键帽，键盘导电电路印制在塑

    料薄膜上；

B) 电话机型：即键盘上壳为塑料，按键为内含导电硅胶的硅胶弹性支架＋塑胶键帽，键盘的导电电路印制在

   绝缘电路板上；

C) 手机型：即键盘上壳为塑料，按键为整体硅胶制作，键盘的导电电路印制在绝缘电路板上；

D) 电子词典型：即键盘上壳为薄金属压制成型，按键为内含导电硅胶的硅胶弹性支架＋塑胶键帽或整体硅胶

   制作；

作者: 13651497682 时间: 2004-3-20 08:01
顶

作者: PINGERQING 时间: 2004-4-10 20:23
算算也做这行做了快三年了！各种类型的都做过，不知兄台你在哪高就呀？先发几个你看看吧，一个手机的，一个电话机的。
  我MSN

INGERQING@HOTMAIL.COM

作者: PINGERQING 时间: 2004-4-10 20:24
第二个

作者: garfield_you 时间: 2004-4-13 11:53
笔记本键盘的么?
以下是一些注意点,希望对你有些帮助!
附件为厂商提供图面!
(1)Key Cap与Surrounding之间隙
(2)  敲Key时，Keyboard不可变形下陷。
(3)  Keyboard之Supporting Plate须折弯补强。
(4)  Track-Point：
a)  位置--- G，B，H Key center。
b)  高度--- 比 Key cap高0.5 mm以上且距离LCD glass 1.0 mm以上。
(5)  切忌利用干涉方式以Keyboard plate散热以免造成Keyboard变形。
(6)  Keyboard plate下方须预留足够接地点For EMI solution。
(7)  Keyboard 与PCB连接之Connector请采用Board to Board connector，尽量不使用ZIF connector

作者: 寻觅开思 时间: 2011-4-12 16:55
Key Cap与Surrounding之间隙需要多少啊？

作者: kingyu1027 时间: 2011-8-23 23:31
键盘键盘键盘键盘键盘键盘

作者: wfbai 时间: 2014-1-1 08:25
资料不错，收了！

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