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标题: 关于热熔住的设计 [打印本页]

作者: sonasweet618 时间: 2016-9-5 16:37
标题: 关于热熔住的设计
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如上图，下壳体的尺寸为31*11.4mm，电路板采用热熔柱的方式进行固定，热熔住的直径1.4mm,电路板上安装热熔住的孔1.5mm,热熔柱高出电路板1mm，请问这样的设计是否合理？

作者: yaowu 时间: 2016-9-5 18:28
热熔住的直径1.4mm,那么电路板上安装热熔住的孔应该1.6mm,热熔柱高出电路板1.5-2.0mm，这样的设计是要合理一点。

作者: mico_zhao 时间: 2016-9-5 20:55
2个热熔柱？孔位单边预留0.1 ，高度=热熔件壁厚+（1.5-2）

作者: liuqi2619 时间: 2016-9-5 21:54
有空间尽量做大些

作者: 猫Sin 时间: 2016-9-6 09:17
2楼正解

作者: meilzf 时间: 2016-9-6 11:25
二楼正解，1mm太矮了

作者: sonasweet618 时间: 2016-9-6 14:35

mico_zhao 发表于 2016-9-5 20:55
2个热熔柱？孔位单边预留0.1 ，高度=热熔件壁厚+（1.5-2）

两个热熔柱，电路板的厚度0.6mm，现在已经修改，热熔柱的直径1.3mm，电路板上的孔1.5mm，热熔柱高出电路板1.5mm，热熔柱未热压之前与上壳体干涉0.5mm
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作者: liuqi2619 时间: 2016-9-6 16:17
上盖逼空形状做矩形也行啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊

作者: lyw268 时间: 2016-9-6 16:39
这个很简单的问题，担心的话可以先空间留大点，后续如果热熔强度不够可以再加胶。

作者: ℡緊釦沵の喰栺 时间: 2016-9-6 17:24
1mm不够烫。2-4mm吧

作者: mico_zhao 时间: 2016-9-6 22:31

sonasweet618 发表于 2016-9-6 14:35
两个热熔柱，电路板的厚度0.6mm，现在已经修改，热熔柱的直径1.3mm，电路板上的孔1.5mm，热熔柱高出电路 ...

干涉怕什么，装配是热熔后的

作者: foreverroc 时间: 2016-9-6 23:53

周围器件注意避让热熔头

作者: wyc168 时间: 2016-9-8 16:43

你这是要热熔PCB这结构有问题，上下都柱子，一个做直柱加肋位，另一边做直桶的把PCB 卡在中间不就行了，上下壳做卡扣结构，空间不够的就做紧配柱，如果要过1.2米落地测试建议上下做超声波这样可靠不易返修。

作者: xtqqtin520 时间: 2016-9-9 15:45
学习看看，多了解！

作者: chenamb 时间: 2016-9-10 14:40
感觉你还是卡住比较好，这个位置做热熔不是很方便

作者: yuanwei1213 时间: 2016-9-12 15:45
1mm不够烫。2-4mm

作者: LJ773993 时间: 2016-9-12 16:59
路过拿分

作者: F哥 时间: 2017-5-11 11:34
谢谢分享

作者: shenshi131 时间: 2017-7-11 19:48
感谢分享。。。

作者: 纯无情 时间: 2017-7-26 16:24
学习了谢谢

作者: xin.zhao 时间: 2017-7-26 16:58
能不热熔尽量不要。

你基板上的元件避的开热熔头吗？

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