【讨论】手机设计的开始。

只看该作者 · 发表于 2004-4-5 02:31:07

billycheung wrote:
很久没有发表过长篇小说了，太忙了。
  
  1. 全新平台（研发）的
   A。高层下达设计任务书
   B. ID部设计外观
   C. 结构，硬件协助改良ID
   D. ID评审
   E. 硬件寻元器件及规格书
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
之后的就不用说了
  
  2. 相同平台（主板或元器件类同）
   A。高层下达设计任务书
   B. 结构，硬件提供ID设计要求(长，宽，高，元器件规格。。。）
   C. ID部设计外观
   D. ID评审
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
之后的就不用说了
  
  另加一点，任务书下达后，软件就要工作了，核心的，基层的，MMS.......工作

可以看一下你们公司以前的任务书吗？

只看该作者 · 发表于 2004-5-14 16:45:25

各公司都有自已的流程。

只看该作者 · 发表于 2004-5-16 13:06:19

非常好。希望更多人来指点。

只看该作者 · 发表于 2004-5-16 13:43:30

感受良多啊

只看该作者 · 发表于 2004-5-17 11:15:21

   
1. 全新平台（研发）的
   A。高层下达设计任务书
   B. ID部设计外观
   C. 结构，硬件协助改良ID
   D. ID评审
   E. 硬件寻元器件及规格书
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
  之后的就不用说了
   
2. 相同平台（主板或元器件类同）
   A。高层下达设计任务书
   B. 结构，硬件提供ID设计要求(长，宽，高，元器件规格。。。）
   C. ID部设计外观
   D. ID评审
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
  之后的就不用说了
   
另加一点，任务书下达后，软件就要工作了，核心的，基层的，MMS.......工