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问一下手机设计中整体设计的一些问题

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发表于 2004-4-15 16:16:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在手机或者其他产品设计中,一般会采用整体设计的思路
就是首先根据二维的CAD图在proe中做出一个整体的模型
然后在做每个部件的时候,都可以通过一个空的part来合并整体模型得到部件的整体形状,然后再进行细节设计
这样做的好处是便于装配
但是我对整体模型设计这块不是很清楚
所以很头疼,在这我想请教做过的xdjm来一点经验
不胜感激
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发表于 2004-4-15 18:10:58 | 只看该作者
你大概是想了解TOP-DOWN的设计思想吧。我和你一样,也是新手,原和你一起研究。
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发表于 2004-4-15 23:52:50 | 只看该作者
找PTC的那个topdown training guide看看你就明白是咋回事了。
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发表于 2004-4-16 09:16:19 | 只看该作者
一般手机设计中使用主控件(Master)进行surface的控制,或者采用骨架模型进行surface的设计。
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发表于 2004-5-21 16:32:03 | 只看该作者
期待更多的声音~~
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发表于 2004-5-25 20:04:19 | 只看该作者
我侃侃
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发表于 2004-5-26 18:22:39 | 只看该作者
你在分件的時候只要用對齊坐標的方式建立新的part﹐然后對這個part進行insert feature___date sharing____merge.點master part!輕松搞定裝配和關聯的問題﹐我現在做手机設計就是這個方法﹗TOP-DOWN design的書上也經常可見﹗
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