power类设计结构规范

本人在POWER生产厂家做过,现将其结构设计规范简述如下:
需以产品规格书为设计基础(PAPER DESIGN)
1. 外观尺寸要求: 如是标准品要考量业界的尺寸规格
2. INPUT电压/方式: 如C8INLET等
3. OUTPUT电压/方式: 以输出电压及线材长度设定需要的AWG数,再依各UL规格选择较适当的线,如是标准品可能需考量各种规格均适用之SR,PLUG
4. 了解POWER的温度(环境使用温度及温升),以选择CASE的材料及HEAT SINK的设计
5. 对MASTER的要求:如是否需要LED,RUBBER FOOT,LOGO等
6. 依安规的要求定义LABEL的位置及大小
7. 依零件的分布状况,利用空间和线条设计出符合产品的造型
8. 须依产品特性定义其机械性能,再依需求设计CASE结构
  (1)DROP TEST规格(如PCB材质不同设计基础就不同)
  (2)THERMAL SHOCK
  (3)HUMIDITY TEST
  (4)TEMPERRATURE CYCLING TEST
  (5)ESD TEST(需特别注意螺丝孔的设计及CASE组合结构的设计)
  (6)PULLTEST(INLET,DC CORD使用性能)
9.单一零件的规格需加以定义其性能
  (1)DC CORD: BENGING TEST/COLD BENGING TEST/PULL TEST/PAINTING TRANSFER TEST/PLUG IN&OUT TEST等
  (2)LABEL: RUBBER TEST/TEMPERRATURE CYCLING TEST/SCRATCH TEST
  (3)RUBBER TEST: RUBBER TEST/PAINTING TRANSFER TEST等
  (4)INLET&LUG: CONTACT RESISTANCE TEST/AC CORD PLUG IN&OUT TEST(FORCE RESISTANCE)等
  

  
仅供参考,绝对原创,本人乃ICAX新成员,强烈期待版主加分
  

有见地。不错。

power的結搆不多,這樣簡述也太簡單了,沒有實際的東西可參考,對不了解的人也僅是一只半解的有一個概念而已.

能再详细一点就好了.
比如说配合图片再讲讲.

頂!
可否再詳細些?

ding

6. 依安规的要求定义LABEL的位置及大小
  
具体怎样规定？