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最近在完成一个满足IP65等级要求的通信用机箱的设计方案,加工方式为铝合金压铸成型.在进行热仿真时发现局部的温升远远超过要求,其工况为:机箱尺寸552.5X412X240(mm),功率250W,其中一主要发热源尺寸为85X55(电路设计决定,更改的可能性较小),发热功率172.5W,整体机箱采用自然散热形式.
不知如何改进散热形式能使温升下降?
在内部添加冷板,热管或风扇在散热效果和加工工艺上是否可行? |
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发表于 2005-4-19 08:57:08
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